[发明专利]一种面向硅光芯片的光模块封装结构及方法

权利要求书

1.一种面向硅光芯片的光模块封装结构，包括硅光芯片、电路板和光纤阵列，其特征在于，所述硅光芯片放置在基板上，所述基板和所述电路板通过连接件相连，并且在连接件的作用下实现硅光芯片与电路板的电气连通；所述光纤阵列的端面与所述硅光芯片的光端面耦合形成输入输出光路；所述基板所在平面与所述电路板所在平面之间存在一个夹角，使得光纤阵列的尾纤出纤方向与光模块的输入和/或输出通道的光轴的夹角为锐角。

2.根据权利要求1所述的面向硅光芯片的光模块封装结构，其特征在于，还包括斜面支撑件，所述斜面支撑件包括有斜面部分和水平面部分，所述基板放置在斜面部分上，所述电路板放置在水平面部分上。

3.根据权利要求2所述的面向硅光芯片的光模块封装结构，其特征在于，所述基板与斜面部分之间具有采用导热材料制成的散热层。

4.根据权利要求1所述的面向硅光芯片的光模块封装结构，其特征在于，所述光纤阵列为端面研磨的光纤阵列，研磨的角度与所述硅光芯片的光栅出射角度匹配。

5.根据权利要求1所述的面向硅光芯片的光模块封装结构，其特征在于，所述基板上设置有安置槽，所述硅光芯片放置在所述安置槽内后与连接件处于同一水平面。

6.根据权利要求1所述的面向硅光芯片的光模块封装结构，其特征在于，所述硅光芯片与基板之间填充有导热材料。

7.根据权利要求1所述的面向硅光芯片的光模块封装结构，其特征在于，所述基板所在平面与所述电路板所在平面之间的夹角范围为90°～170°。

8.根据权利要求1所述的面向硅光芯片的光模块封装结构，其特征在于，所述连接件为柔性电路板或金线。

9.一种面向硅光芯片的光模块封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)将电路板和基板通过连接件连接；

(2)将硅光芯片放置在基板上，并进行打线和耦合，使得硅光芯片与电路板之间电气连通；

(3)将电路板和基板整体安装进模块盒，并且使得电路板所在平面与基板所在平面形成一个夹角；

(4)将光纤阵列的端面与硅光芯片的光端面耦合形成输入输出光路。

10.根据权利要求9所述的面向硅光芯片的光模块封装方法，其特征在于，所述步骤(3)具体为：将斜面支撑件放入模块盒内，将基板与斜面支撑件的斜面部分贴紧，将电路板与斜面支撑件的水平面部分贴紧，使得电路板所在平面与基板所在平面形成一个夹角，其中，基板与斜面部分之间具有采用导热材料制成的散热层。