[发明专利]天线电路板表面复合用PTFE热熔胶膜及其制造工艺

说明书

本发明涉及天线电路板表面复合用PTFE热熔胶膜及其制造工艺，工艺包括：(1)原料过筛；(2)棒坯制作；(3)分段切割；(4)车削或旋切；(5)在线测量；(6)活化处理；(7)基膜上胶，获得PTFE热熔胶膜；(8)胶膜复合。天线电路板表面复合用PTFE热熔胶膜，包括PTFE基膜，PTFE基膜的一面设有活化层，活化层上设有热熔胶层。相对于现有技术，本发明采用螺杆挤出机获得聚四氟乙烯棒坯，车削获得薄膜，生产效率大幅度提高，避免传统PTFE膜胶带在除去防粘纸后，大面积粘贴时起泡、皱褶、分层、脱落等问题，能满足天线电路板对基膜的要求。本发明适用于卫星、相控阵雷达天线系统，4G、5G及下一代通信系统。

技术领域

本发明涉及功能塑料薄膜技术领域，尤其是一种天线电路板表面复合用PTFE热熔胶膜及其制造工艺。

背景技术

当前，以数字化、网络化、智能化转型为主要特征的新工业革命和数字经济浪潮席卷全球，智能制造、工业互联网、自动驾驶、智慧能源、智慧医疗等智能化新模式新业态新设施快速兴起，成为推动生产力和生产方式变革的强大动力。从技术层面看，全球变革的动力仍然来自于新一代信息技术的突破及其与经济社会各个领域的深度融合，5G、物联网、云计算、大数据、人工智能、区块链等技术的不断创新，提供了泛在获取和成本低廉的连接、计算和分析能力，通过信息和技术赋能，不断驱动着各个领域的数字化智能化转型。全球新技术浪潮和国家战略的新要求，为我国信息通信行业带来巨大的发展新机遇，同时也提出了更高的发展新要求。

电子设备与空间环境中的高能电子相互作用会产生内带电和微放电等效应，对电子设备的功能造成严重损伤，随着大功率有效载荷应用需求的日益增长，对在空间大功率条件下微波器件发生的特殊现象——电子二次倍增放电问题越来越受到关注。而抑制电子二次倍增放电效应的有效方法之一是减小表面势,选择电子二次发射系数小的材料涂敷在材料表面,从而改变表面的二次反射比。

从上世纪80年代开始,欧洲空间研究和技术中心(ESTEC)对欧洲遥感卫星中的电子二次倍增效应进行了大量的实验、测试和系统的研究工作。通过对平板部件几何结构和不同材料的电子二次倍增效应阈值的实验，得出与裸铝材料相比，聚四氟乙烯(PTEE)材料有相当高的阈值，其阈值高出3dB。对于卫星和相控阵雷达天线系统、5G以及下一代通信系统的天线，申请人开展其表面聚四氟乙烯薄膜的制备工艺、基体材料表面处理方法等研究,为提高我国下一代通信系统的天线电路基板射频部件的电子二次倍增效应阈值材料积累研究数据和生产制造经验。

发明内容

本发明的目的是提供一种天线电路板表面复合用PTFE热熔胶膜及其制造工艺。

本发明的目的是通过采用以下技术方案来实现的：

天线电路板表面复合用PTFE热熔胶膜的制造工艺，包括以下步骤：

(1)原料过筛：将拉伸强度大于30Mpa的悬浮聚四氟乙烯(PTFE)细粉用60目的振动筛进行过筛，得到聚四氟乙烯备用料；

(2)毛坯制作：将上述聚四氟乙烯备用料通过模压法制成中空的圆柱形毛坯，将毛坯在22℃至26℃的环境中存放24小时以上，消除毛坯的内应力；

(3)毛坯烧结：将步骤(2)得到的毛坯放置于数控烧结炉中，按设定的程序进行48～96小时的烧结和冷却，得到半成品棒坯；

(4)车削或旋切：将步骤(3)得到的棒坯放入120℃到135℃的烘箱中进行预热，保持温度2小时至5小时，使棒坯的内、外温度一致，在棒坯的中心孔中压入或拉入外表面设有梯形齿的专用芯棒后，安装到高精度数控车床或旋切机上，采用硬质合金刀按设定薄膜的厚度对棒坯进行车削或旋切加工获得PTFE基膜；

(5)在线测量：将步骤(3)得到的PTFE基膜通过专用红外线在线自动测厚系统，当系统发现误差时通过警报系统发出报警信号，通知步骤(4)的车削或旋切人员及时检查或调整刀具，保证基膜的厚度误差控制在±5％以内；