[发明专利]电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种电路板的制作方法，其包括以下步骤：

提供一基板，包括一基层及分别形成于所述基层两相对表面上的第一铜层及第二铜层，所述基板上开设一散热槽及至少一通孔，所述散热槽贯穿所述第一铜层、所述基层并暴露所述第二铜层，所述通孔贯穿所述第一铜层、所述基层及所述第二铜层；

对所述基板表面进行电镀，在所述通孔中形成导电孔，并在所述散热槽底部的所述第二铜层表面形成散热基层；

在所述散热基层表面形成散热层，在所述第二铜层表面相对所述散热层形成导热层，在所述散热基层表面形成散热层，在所述第二铜层表面相对所述散热层形成导热层的步骤包括提供两个可撕膜层，所述可撕膜层相对所述散热槽的位置开设有开口，将两个所述可撕膜层分别贴附于所述第一铜层及所述第二铜层表面，对所述开口进行电镀，在所述散热槽底部的所述散热基层上形成所述散热层，在所述第二铜层表面相对所述散热层形成所述导热层，除去两个所述可撕膜层，所述开口孔径大于散热槽孔径；

蚀刻所述第一铜层形成第一导电线路层，蚀刻所述第二铜层形成第二导电线路层；

在所述第一导电线路层与所述第二导电线路层外侧形成胶粘层，并在所述胶粘层外形成防护层，所述胶粘层及所述防护层暴露所述导热层及所述散热层；及

在所述导热层上组装元件。

2.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，在所述第一导电线路层与所述第二导电线路层外侧形成胶粘层，并在所述胶粘层外形成防护层的步骤之后，还包括在所述胶粘层及所述防护层靠近所述导热层处开设至少两个连接孔，所述连接孔贯穿所述胶粘层及所述防护层并暴露所述第二导电线路层，并通过导线将所述元件与所述连接孔暴露的所述第二导电线路层导通。

3.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，提供一基板的步骤包括提供所述基层及形成于所述基层一表面上的所述第一铜层；通过一粘接层在所述基层另一表面上形成所述第二铜层；在所述基板上开设所述散热槽及所述通孔，所述散热槽贯穿所述第一铜层、所述基层及所述粘接层并暴露所述第二铜层，所述通孔贯穿所述第一铜层、所述基层、所述粘接层及所述第二铜层。

4.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述散热槽通过镭射切割制得。