[发明专利]一种LED封装结构及其车灯

说明书

本发明提供了一种红光LED结构，主要解决提升光线利用率的问题，一种LED封装结构，其特征在于，包括：基板、LED芯片、透明件、反射介质，所述基板与所述LED芯片电连接，所述LED芯片为矩形并且所述LED芯片上具有发光面和电极，所述电极位于LED芯片上发光面的侧边，所述发光面上覆盖有透明件，填充所述反射介质将所述LED芯片与所述透明件包裹，所述包裹范围不包括所述透明件的上表面，所述发光面发出的光经反射介质反射至透明件后射出。

技术领域

本发明涉及LED领域，特别是一种LED封装结构及其车灯。

背景技术

目前红光LED封装都是透明树脂封装，透明树脂表面积比LED芯片发光面积大，面积一般都放大几倍，甚至是十几倍，单面面积光线极大降低，这样造成LED在车灯灯具配光时，光线利用率低，光线效率降低，有时为了达到配光效果，需要增加LED个数，或者功率来弥补。

发明内容

本发明的目的为了提高光线的利用率。

为达到上述目的，本发明提供一种LED封装结构，包括：基板、LED芯片、透明件、反射介质，所述基板与所述LED芯片电连接，所述LED芯片为矩形并且所述LED芯片上具有发光面和电极，所述电极位于LED芯片上发光面的侧边，所述发光面上覆盖有透明件，填充所述反射介质将所述LED芯片与所述透明件包裹，所述包裹范围不包括所述透明件的上表面，所述发光面发出的光经反射介质反射至透明件后射出。

具体的所述LED封装结构解决了现有的光线利用率低的问题，包括：基板、LED芯片、透明件、反射介质，所述基板与所述LED芯片固定后进行电连接，LED芯片规则的矩形，所述LED芯片上分别设有发光面和矩形电极，所述电极在所述LED芯片的两侧，将透明件覆盖在发光面上，填充所述反射介质将所述LED芯片与所述透明件四周包裹，反射介质不包裹所述透明件的上表面，留有出光区域，所述发光面发出的光经反射介质反射至透明件后射出，保证了无论哪个方向射出的光都会完全被利用并且从中间照射射出，提高了光线的利用率。

优选地，所述基板与所述LED芯片固定后再通过金属线将电极和基板连接。

优选地，所述透明件与所述LED芯片发光面的大小相等，通过硅胶或环氧树脂将两者进行固定。

优选地，所述电极置于所述发光面的一侧或两侧。

优选地，所述电极为矩形，所述电极长度与发光面的边长相等。

优选地，所述LED芯片为发光波长在600~700nm之间的红光芯片。

优选地，所述反射介质为反射性材料，所述反射性材料为二氧化钛或硫酸钡。

优选地，将所述LED芯片另一面金属化处理，所述金属为金、银、金锡合金中的一种或几种。

附图说明

图1是本发明一实施例一种红光LED封装结构的剖视图;

图2是本发明一实施例一种红光LED封装结构的俯视图；

图3是本发明一实施例一种红光LED封装结构的LED芯片与电极的俯视图；

图4是本发明一实施例一种红光LED封装结构的透明件与电极的俯视图；

图5是本发明一实施例一种红光LED封装结构的电极安装图。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能解释为对本发明的限制。