[发明专利]一种基于土壤耕层构建的全膜双垄沟一膜两年用玉米种植方法

权利要求书

1.一种基于土壤耕层构建的全膜双垄沟一膜两年用玉米种植方法，其特征在于：包括如下步骤：

步骤一：土壤解冻后，施有机肥和化肥作为基肥；

步骤二：施肥后，深耕打破土壤犁底层、旋耕翻埋肥料、平整地面，并用旋耕-起垄覆膜机起垄覆膜；

步骤三：覆膜后在种植沟每隔50cm打渗水孔以便蓄积雨水；

步骤四：及时检查地膜覆盖质量，防止大风揭膜和人畜踩踏地膜；

步骤五：当温度稳定在10℃-12℃，持续5天时，在播种沟内点播玉米，株距33-35cm；

步骤六：当季玉米收获后，齐根割掉玉米秸秆，并延垂直于种植行方向均匀摆放秸秆，保护地膜；

步骤七：翌年玉米播种前，移除秸秆，在玉米根茬处追施化肥，两株玉米根茬中央点播玉米种子；

步骤八：玉米收获后，移除秸秆、揭膜、视下茬种植计划对土壤进行耕作处理。

2.根据权利要求1所述的一种基于土壤耕层构建的全膜双垄沟一膜两年用玉米种植方法，其特征在于，所述步骤一中有机肥为腐熟农家肥，每亩地撒施3t，化肥按每亩地纯N13.3kg、纯P₂O₅10 kg量进行施肥。

3.根据权利要求1所述的一种基于土壤耕层构建的全膜双垄沟一膜两年用玉米种植方法，其特征在于，所述步骤二中先用深松耕机及时深松土壤，深度35cm-40cm，深松后用旋耕-起垄覆膜机起垄覆膜，其中，大垄宽70cm，高10cm，小垄宽40cm，高15cm。

4.根据权利要求1所述的一种基于土壤耕层构建的全膜双垄沟一膜两年用玉米种植方法，其特征在于，所述步骤七中按纯N200kg/hm²、纯P₂O₅150kg/hm²的施肥量在玉米根茬处用播种枪追施化肥，肥料用磷二铵和尿素，施肥深度10-15cm。

5.根据权利要求1所述的一种基于土壤耕层构建的全膜双垄沟一膜两年用玉米种植方法，其特征在于，所述步骤六中地膜破损处，用土覆盖，冬闲期实施有效管护，防止牲畜破坏。