[发明专利]测试方法和系统

说明书

本申请涉及一种测试方法和系统，应用于测试电子模块，所述测试方法通过在利用夹具固定所述电子模块时，在所述电子模块的预设位置设置应力测试片，获取所述电子模块的预设位置的应力值；将所述预设位置的应力值传输至应力测试仪；利用所述应力测试仪根据所述预设位置的应力值确定所述夹具对所述电子模块的固定策略。通过获取预设位置的应力值确定所述夹具对所述电子模块的固定策略，以防止电子模块的PCB板或者电子器件受力偏大或受力分布不均匀易变形。

技术领域

本申请涉及电子产品生产制造领域，尤其是涉及一种测试方法和系统。

背景技术

电子产品的集成模块在生产测试中都需要采用快速式夹具或气缸式夹具固定，并通过探针连接集成模块相应PIN位焊盘进行测试。然而集成模块常用的印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)厚度较薄，基本在0.35-1.0mm范围内，若受力偏大或受力分布不均匀易变形，同时PCB变形极易引起电子器件尤其IC类变形甚至破裂。

发明内容

基于此，有必要针对电子产品的集成模块受力偏大或受力分布不均匀易变形问题，提供一种测试方法和系统。

一种测试方法，应用于测试电子模块，所述方法包括：

在利用夹具固定所述电子模块时，在所述电子模块的预设位置设置应力测试片，获取所述电子模块的预设位置的应力值；

将所述预设位置的应力值传输至应力测试仪；

利用所述应力测试仪根据所述预设位置的应力值确定所述夹具对所述电子模块的固定策略。

在其中一个实施例中，所述控制所述应力测试仪根据所述预设位置的应力值确定所述夹具对所述电子模块的固定策略，包括：

当所述预设位置中存在目标位置的应力值不满足预设应力条件时，调整所述夹具对所述目标位置的固定策略；

当所述预设位置应力值均满足所述预设应力条件时，维持当前所述夹具对所述电子模块预设位置的固定策略。

在其中一个实施例中，所述固定策略包括设置所述夹具的下降速度，所述当所述预设位置中存在目标位置的应力值不满足预设应力条件时，调整所述夹具对所述目标位置的固定策略，包括：

当所述目标位置的应力值大于等于第一应力阈值时，减小所述夹具在所述目标位置处的下降速度；

当所述目标位置的应力值小于第二应力阈值时，增加所述夹具在所述目标位置处的下降速度，其中，所述第一应力阈值大于第二应力阈值。

在其中一个实施例中，所述固定策略包括设置所述夹具在预设位置与所述电子模块的接触面积，所述当所述预设位置中存在目标位置的应力值不满足预设应力条件时，调整所述夹具对所述目标位置的固定策略，包括：

当所述目标位置的应力值大于等于第一应力阈值时，增加所述夹具在所述目标位置处与所述电子模块的接触面积；

当所述目标位置的应力值小于第二应力阈值时，减小所述夹具在所述目标位置处与所述电子模块的接触面积。

在其中一个实施例中，所述方法还包括：当所述目标位置的应力值与所述第一应力阈值的差值超过预警阈值，则标记所述电子模块为不合格品。

在其中一个实施例中，所述方法还包括：根据所述目标位置的应力值与所述第一应力阈值的差值生成预警信号，所述预警信号用于标识所述电子模块的损害程度。

在其中一个实施例中，所述利用所述应力测试仪根据所述预设位置的应力值确定所述夹具对所述电子模块的固定策略之前，所述方法还包括：

根据所述电子模块的印制电路板型号设置所述预设应力条件；

判断所述预设位置的应力值是否满足所述预设应力条件。