[发明专利]振动热压装置

说明书

一种振动热压装置，用于加工工件使其内的第一焊件与第二焊件结合，振动热压装置包括定位件、支撑主体及分别设置于支撑主体上的压持机构、振动发生器和加热棒，定位件用于承载并定位工件，支撑主体设有第一安装孔，加热棒设置于第一安装孔，加热棒的一端凸出于支撑主体与一加热装置连接以加热压持机构，第一安装孔内填充有导热硅胶以封堵加热棒与第一安装孔的间隙，压持机构用于抵压第一焊件并导热以使第一焊件与第二焊件结合，振动发生器用于驱使压持机构振动,以使压持机构振动地抵压第一焊件。上述振动热压装置利用在第一安装孔内填充导热硅胶减小摩擦，且阻止摩擦产生的颗粒溢出而污染工件的生产环境，提高了工件的生产良率。

技术领域

本发明涉及电子元件压合设备，尤其涉及一种振动热压装置。

背景技术

振动广泛应用在电子元件结合的制程中，例如光学相机模块的覆晶制程，其中因压头长时间处于高温、高频振动的环境,与压头相关连的元件容易与压头磨擦产生微尘,且微尘易从元件的安装孔振动溢出至加工环境中污染产品，造成产品大量报废，而现有技术只能采用不定期清洁方式，浪费时间和人力。

发明内容

鉴于上述状况，有必要提供一种能够减少微尘的振动热压装置。

一种振动热压装置，用于加工工件使其内的第一焊件与第二焊件结合，所述振动热压装置包括定位件、支撑主体及分别设置于所述支撑主体上的压持机构、振动发生器和加热棒，所述支撑主体和所述定位件分别承载于一机台上，所述定位件用于承载并定位所述工件，所述支撑主体设有第一安装孔，所述加热棒设置于所述第一安装孔，所述加热棒的一端凸出于所述支撑主体与一加热装置连接以加热所述压持机构，所述第一安装孔内填充有导热硅胶以封堵所述加热棒与所述第一安装孔的间隙，所述压持机构用于抵压所述第一焊件并导热以使所述第一焊件与所述第二焊件结合，所述振动发生器用于驱使所述压持机构振动以使所述压持机构振动地压持所述第一焊件。

进一步地，所述导热硅胶封堵所述第一安装孔的两端并允许所述加热棒凸出于所述支撑主体的一端。

进一步地，所述压持机构包括压头和驱动件，所述压头滑动地设置于所述支撑主体上，所述驱动件设置于所述支撑主体背离所述定位件的一侧，所述驱动件能够驱动所述压头朝向或远离所述定位件移动，所述压头与所述加热棒连接并能够导热。

进一步地，所述定位件用于固定所述第二焊件，所述压头朝向所述定位件的一侧开设吸附口，所述吸附口连通一吸气装置以吸附所述第一焊件。

进一步地，所述定位件包括承载平台和多个压持件，所述承载平台用于承载所述第二焊件，多个所述压持件抵持所述第二焊件于所述承载平台上。

进一步地，所述振动热压装置还包括探针，所述支撑主体上开设第二安装孔，所述探针设置于所述第二安装孔，且用于检测所述压头的温度，所述第二安装孔内填充有导热硅胶以封堵所述探针与所述第二安装孔的间隙。

进一步地，所述定位件能够固定所述第二焊件，所述第一焊件放置于所述第二焊件上，且所述定位件周向定位所述第一焊件，所述驱动件驱动所述压头抵持所述第一焊件朝向所述第二焊件移动。

进一步地，所述驱动件为气缸。

进一步地，所述振动发生器为超声波振动发生器。

上述振动热压装置利用所述振动发生器驱使所述压持机构振动压持所述第一焊件，促进所述焊球的熔化，提高生产效率；在所述加热棒所在的第一安装孔内填充所述导热硅胶，减小所述加热棒与所述第一安装孔在所述振动发生器开启振动时产生的摩擦，且阻止所述第一安装孔与所述第二安装孔内摩擦产生的颗粒溢出而污染所述工件的生产环境，提高了工件的生产良率。

附图说明

图1是本发明一实施例中振动热压装置和工件的结构示意图。

图2是图1中振动热压装置的支撑主体的结构示意图。