[发明专利]冷却系统

说明书

本发明公开一种冷却系统，其包含壳体、介电液以及介电蒸气。壳体具有容置空间，容置空间配置以容纳一发热部件。介电液部分填充容置空间，并且配置以接触发热部件。介电蒸气部分填充容置空间，并且接触壳体。

技术领域

本发明涉及一种电子装置冷却系统。

背景技术

对于一些较为严苛的操作环境(例如：部分车用运算、边缘运算等)，由于环境的限制，无法使用风扇进行冷却，必须采无风扇的设计。无风扇系统常见的散热方式是透过机壳内部的金属块接触发热体，以使发热体产生的热传递至机壳，再进一步排出至周遭环境。采用上述手段进行散热时，为了使发热体能与机壳热接触，机壳内部设计须配合发热体的配置，且针对高度较低的元件需要搭配凸台等结构以使其能接触机壳，故其加工成本较高、时间较长，且共用性也低。

此外，使用固体传热的方式无法有效地将局部高热密度元件发出的热导引至机壳，导致系统的热密度受到局限，对系统布局产生限制。

发明内容

有鉴于此，本申请的一目的在于提出一种能增加设计弹性并提升散热效率的电子装置冷却系统。

为达成上述目的，依据本申请的一些实施方式，一种冷却系统包含壳体、介电液以及介电蒸气。壳体具有容置空间，容置空间配置以容纳一发热部件。介电液部分填充容置空间，并且配置以接触发热部件。介电蒸气部分填充容置空间，并且接触壳体。

于本申请的一或多个实施方式中，介电液配置以完全覆盖发热部件。

于本申请的一或多个实施方式中，介电液的黏度小于矿物油的黏度。

于本申请的一或多个实施方式中，介电液的表面张力小于矿物油的表面张力。

于本申请的一或多个实施方式中，冷却系统进一步包含散热器，其设置于壳体的外表面。

于本申请的一或多个实施方式中，散热器位于介电蒸气远离介电液的一侧。

于本申请的一或多个实施方式中，散热器为散热鳍片。

于本申请的一或多个实施方式中，冷却系统进一步包含管件，其连通容置空间，并且延伸于壳体外。介电蒸气配置以至少部分流动进入管件。

于本申请的一或多个实施方式中，冷却系统进一步包含散热器，其设置于壳体的外表面，并且具有至少一贯孔。管件穿越贯孔，并且接触散热器。

于本申请的一或多个实施方式中，管件为铜管。

综上所述，本申请的冷却系统利用介电液相变化来协助发热部件散热，相较于传统上单依赖发热部件与壳体间热传导的散热方式，本申请的冷却系统至少具有以下优点：(1)结构简单且制造成本较低；(2)冷却系统结构设计不需随所搭配的发热部件不同的结构配置来做变更，单一种设计即可与多种发热部件搭配，共用性较高；(3)介电液会因密度差自行移动，故受到遮蔽而未接触壳体的元件同样能有效地散热；(4)对于局部高热密度的元件耐受度较高。

附图说明

为使本申请的上述及其他目的、特征、优点与实施方式能更明显易懂，所附图式的说明如下：

图1为绘示依据本申请一实施方式的冷却系统的剖视图。

图2为绘示依据本申请另一实施方式的冷却系统的剖视图。

符号说明：

100、200：冷却系统

110、210：壳体

111：容置空间

112：液体区域

113：蒸气区域

114、214：顶壁