[发明专利]一种封装设备及显示装置

说明书

本发明涉及基板封装技术领域，公开一种封装设备及显示装置。其中，封装设备包括封装工位以及位于所述封装工位前端的基板进入路径上的气刀，所述气刀的排气槽面向所述路径上的基板设置、用于清洁所述基板的表面。本发明实施例的封装设置，在所述封装工位前端的基板进入段设有一个气刀，该气刀的排气槽面向基板设置，可以对基板在前段工艺中可能携带的颗粒(Particle)和玻璃碎屑进行清除，以避免颗粒和玻璃碎屑被带入封装工位导致基板封装漏气，进而可以有效避免因漏气、破片带来的良率损失。

技术领域

本发明涉及基板封装技术领域，特别涉及一种封装设备及显示装置。

背景技术

显示装置的基板在进行封装工艺之前，往往需要经历蒸镀、切割、涂覆等多道工艺，在各工艺流程过程中及搬运过程中，很容易导致基板上附着有灰尘颗粒或玻璃碎屑，这些灰尘颗粒或玻璃碎屑会导致基板封装漏气，且容易遗留在封装贴合装置(VAS)内，从而在量产过程中导致连续漏气，批量不良。

发明内容

本发明公开了一种封装设备及显示装置，用以改善显示装置封装不良。

为达到上述目的，本发明提供以下技术方案：

一种封装设备，包括封装工位以及位于所述封装工位前端的基板进入路径上的气刀，所述气刀的排气槽面向所述路径上的基板设置、用于清洁所述基板的表面。

本发明实施例的封装设置，在所述封装工位前端的基板进入段设有一个气刀，该气刀的排气槽面向基板设置，可以对基板在前段工艺中可能携带的颗粒(Particle)和玻璃碎屑进行清除，以避免颗粒(Particle)和玻璃碎屑被带入封装工位导致基板封装漏气，进而可以有效避免因漏气、破片带来的良率损失。

可选的，所述封装设备，还包括电磁驱动装置，所述电磁驱动装置包括电磁轨道以及与所述电磁轨道配合的磁性结构；

所述磁性结构用于固定在基板上；所述电磁轨道沿所述路径延伸至所述封装工位，用于驱动所述磁性结构和与所述磁性结构固定连接的基板沿所述路径移动至所述封装工位上。

可选的，所述电磁轨道被配置为驱动所述磁性结构和与所述磁性结构固定连接的基板悬浮移动。

可选的，所述电磁驱动装置包括两个所述磁性结构，以及分别用于驱动所述两个磁性结构的两条所述电磁轨道；

所述两条电磁轨道沿垂直方向上排列；

所述两个磁性结构分别用于与待对合封装的两个基板固定连接，被配置为分别带动所述两个基板在所述两条电磁轨道之间悬浮移动。

可选的，所述气刀的排气槽面向所述两条电磁轨道之间设置。

可选的，所述两个基板的移动路径沿垂直方向上排列；

所述气刀包括两个排气槽，所述两个排气槽分别位于所述两个基板的移动路径上，且每个排气槽沿所述移动路径延伸。

可选的，所述两条电磁轨道还被配置为驱动位于所述封装工位上的所述两个磁性结构相向移动，以带动与所述两个磁性结构固定连接的两个基板对合封装。

可选的，所述磁性结构为磁力膜，被配置为粘贴在基板背离对合面的一侧表面。

可选的，所述封装设备还包括控制装置，用于向所述电磁轨道提供控制电信号。

一种显示装置，包括第一基板和第二基板，所述第一基板和第二基板采用如上述任一项所述的封装设备进行封装。

附图说明

图1为本发明实施例提供的一种封装设备中气刀和电磁驱动装置的部分结构示意图；

图2为本发明另一实施例提供的一种封装设备中气刀和电磁驱动装置的结构示意图；