[发明专利]电子产品生产用灌胶装置及其使用方法在审

专利信息
申请号: 201910486357.8 申请日: 2019-06-05
公开(公告)号: CN112044678A 公开(公告)日: 2020-12-08
发明(设计)人: 吴家龙 申请(专利权)人: 长兴泽华信息科技有限公司
主分类号: B05C5/02 分类号: B05C5/02;B05C11/10;B05C13/02
代理公司: 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 代理人: 程睿
地址: 313100 浙江省湖州市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 电子产品 生产 用灌胶 装置 及其 使用方法
【权利要求书】:

1.电子产品生产用灌胶装置,其特征在于:包括操作台(2)、电路板(10)、胶枪(23),操作台支腿(1)上端设置有所述操作台(2),所述操作台(2)上端设置多滑槽安装板(3),所述多滑槽安装板(3)上端设置有弹簧垫圈(4),所述弹簧垫圈(4)上端设置有平头螺钉(5),所述多滑槽安装板(3)上设置有第一滑槽(6)和第二滑槽(7),所述第一滑槽(6)和所述第二滑槽(7)边角均倒圆,所述第一滑槽(6)上端设置有第一夹紧板(8),所述第二滑槽(7)上端设置有第二夹紧板(9),所述第一夹紧板(8)和所述第二夹紧板(9)围城一个长方形,所述第一夹紧板(8)和所述第二夹紧板(9)内侧设置有所述电路板(10),所述电路板(10)上设置有电子元器件(11),所述多滑槽安装板(3)上设置有销轴(12),所述销轴(12)高于所述多滑槽安装板(3),所述多滑槽安装板(3)一侧设置有胶桶(13),所述胶桶(13)上端设置有胶桶接头(14)和胶泵支座(16),所述胶桶接头(14)上端设置有钢管(15),所述钢管(15)端部均设置有螺纹,所述钢管(15)安装在所述胶泵(18)中心位置,所述胶泵支座(16)上端设置也有胶泵支架(17),所述胶泵支架(17)上端设置有胶泵(18),所述胶泵(18)远离所述钢管(15)一侧设置有橡胶管(19),所述橡胶管(19)上设置有胶枪保护套(22),所述胶枪保护套(22)为锥形,所述胶枪保护套(22)内侧设置有所述胶枪(23),所述多滑槽安装板(3)与所述胶桶(13)之间设置有橡胶管支撑架(20),所述橡胶管支撑架(20)上设置有肋板(21),所述肋板(21)位于所述橡胶管支撑架(20)中间。

2.根据权利要求1所述的电子产品生产用灌胶装置,其特征在于:所述操作台支腿(1)与所述操作台(2)通过焊接连接,所述操作台(2)与所述多滑槽安装板(3)通过螺钉连接,所述多滑槽安装板(3)与所述操作台(2)上设置有销孔,用所述销轴(12)对所述多滑槽安装板(3)进行定位。

3.根据权利要求1所述的电子产品生产用灌胶装置,其特征在于:所述多滑槽安装板(3)与所述平头螺钉(5)通过螺纹连接,所述弹簧垫圈(4)与所述平头螺钉(5)通过间隙配合连接。

4.根据权利要求1所述的电子产品生产用灌胶装置,其特征在于:所述第一滑槽(6)与所述多滑槽安装板(3)一体成型,所述第二滑槽(7)与所述多滑槽安装板(3)一体成型,所述第一滑槽(6)与所述第二滑槽(7)垂直。

5.根据权利要求1所述的电子产品生产用灌胶装置,其特征在于:所述第一夹紧板(8)与所述第一滑槽(6)通过间隙配合连接,所述第二夹紧板(9)与所述第二滑槽(7)通过间隙配合连接,所述电路板(10)与所述电子元器件(11)通过焊接连接。

6.根据权利要求1所述的电子产品生产用灌胶装置,其特征在于:所述胶桶(13)与所述操作台(2)通过螺钉连接,所述胶桶接头(14)与所述胶桶(13)通过螺纹连接,所述钢管(15)与所述胶桶接头(14)通过螺纹连接,所述钢管(15)与所述胶桶接头(14)连接处设置有防水胶布。

7.根据权利要求1所述的电子产品生产用灌胶装置,其特征在于:所述胶泵(18)与所述胶泵支架(17)通过焊接连接,所述胶泵支架(17)与所述胶泵支座(16)通过焊接连接,所述胶泵支座(16)与所述胶桶(13)通过卡槽连接,所述橡胶管(19)与所述胶枪保护套(22)通过粘接连接,所述胶枪(23)与所述橡胶管(19)通过螺纹连接。

8.根据权利要求1所述的电子产品生产用灌胶装置,其特征在于:所述橡胶管支撑架(20)与所述操作台(2)通过螺钉连接,所述肋板(21)与所述橡胶管支撑架(20)通过焊接连接。

9.电子产品生产用灌胶装置的使用方法,其特征在于包括:根据所述电路板(10)的规格尺寸,调整所述第一夹紧板(8)、所述第二夹紧板(9)在所述多滑槽安装板(3)中的位置,将所述电路板(10)进行夹紧,启动所述胶泵(18),所述胶泵(18)通过所述钢管(15)将所述胶桶(13)中的胶液抽出,然后通过所述橡胶管(19)传输到所述胶枪(23)内,通过所述胶枪(23)将胶液喷在所述电路板(10)上,完成所述电路板(10)的灌胶作业。

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