[发明专利]温度传感器和测温组件

权利要求书

1.一种温度传感器，其特征在于，包括：用于和被测部件(2)贴合且固定相连的固定部件(11)，以及用于测温的感温组件；其中，所述固定部件(11)为导热件，所述感温组件设置在所述固定部件(11)上。

2.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述感温组件包括：设置在所述固定部件(11)内的热敏电阻(14)，与所述热敏电阻(14)相连的线束(12)；其中，所述线束(12)外伸于所述固定部件(11)。

3.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述固定部件(11)具有容纳所述感温组件的容纳槽，且所述容纳槽和所述感温组件之间填充有导热填充物(13)。

4.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述固定部件(11)设置有用于和所述被测部件(2)卡接的卡接结构。

5.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述感温组件塑封在所述固定部件(11)上。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的温度传感器，其特征在于，所述固定部件(11)为固定环，且所述固定环具有开口。

7.根据权利要求6所述的温度传感器，其特征在于，所述感温组件沿所述固定环的轴向设置。

8.根据权利要求6所述的温度传感器，其特征在于，所述固定环设置有限位结构(111)，所述限位结构(111)用于沿所述固定环的轴向限位所述被测部件(2)。

9.根据权利要求8所述的温度传感器，其特征在于，所述限位结构(111)为限位凸台或限位槽，且所述限位结构(111)沿所述固定环的周向设置。

10.一种测温组件，包括：被测部件(2)，以及用于测量所述被测部件(2)温度的温度传感器(1)，其特征在于，所述温度传感器(1)为如权利要求1-9中任一项所述的温度传感器。