[发明专利]一种多层金属箔层结构覆铜板的制备方法

说明书

本发明涉及一种多层金属箔层结构覆铜板的制备方法，通过利用多层金属箔层替代现有覆铜板的单层金属箔层，制得的覆铜板介电性能良好，力学性能更佳。具体制备步骤包括：S1、半固化片制备；S2、多层金属箔层制备：将铜层与合金层叠合形成叠合层，将叠合层放入轧机中进行复合轧制，获得多层金属箔层；S3、多层金属箔层结构覆铜板制备：将所述半固化片叠合，单面或双面覆以所述多层金属箔层，再将覆有多层金属箔层的所述半固化片进行热压复合，获得多层金属箔层结构覆铜板。

技术领域

本发明涉及覆铜板的制备，尤其是涉及多层金属箔层结构覆铜板的制备方法。

背景技术

随着电子电气、信息产业的发展，覆铜板成为电子电气产品中基础材料的重要组成部分，具有广阔的前景。覆铜板主要是以纤维纸、玻璃纤维布或玻璃纤维无纺布等作为增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以金属箔，经热压而成的一种产品。近百年电子工业技术发展历程表明，覆铜板技术往往是推动电子工业发展的关键技术之一。

集成电路的发明与应用，电子产品“轻薄短小”、多功能化、高密度化使覆铜板的技术和生产被推到向着高性能化方向发展的轨道上。这就要求覆铜板必须具有更佳的综合性能，特别是尺寸稳定性方面提出更高的需求。尺寸稳定性直接关系到高频电子产品的信号传输、热稳定性、使用可靠性和寿命等。覆铜板是由铜箔、树脂、增强材料组成的复合材料。它们彼此的力学性能是相差很大的，例如:铜箔层是刚性弹性体，而胶粘剂则是弹性体，胶接接头在承受外力作用时应力分布是非常复杂的。且由于各个材料的热膨胀系数、固化收缩率不同，热传导、热膨胀系数、化学收缩率相差很大，在固化成型、受热受潮以及焊接、服役等不同条件下，都会产生内应力，而且内应力的分布不均匀的，极易引起变形、翘曲甚至界面开裂等；此外，单面覆铜板是一种非对称结构的材料，更引起内部存在的应力不均匀造成异向性变形。由于覆铜板尺寸不稳定问题比较复杂，影响因素是许多方面的。它包括金属箔层的制备、增强材料、主树脂配方，半成品浸渍干燥、压制，后期处理以及产品的贮存包装等。其中金属铜箔的制备工艺及性能(如铜箔伸长率大小、铜箔的厚度、上胶铜箔的含胶量等)对覆铜板的综合性能是十分重要的。

覆铜板用铜箔按照生产工艺的不同，可以分为压延铜箔和电解铜箔两大类。压延铜箔是将铜先经熔炼加工制成铜板，再将铜板经过多次重复辊轧制成原箔，然后进行粗化处理、耐热层处理及防氧化处理等一系列表面处理。由于加工工艺的限制，压延铜箔大多用于挠性印制电路板上。电解铜箔是将铜先经溶解制成硫酸铜电解液，在专用电解设备中，将硫酸铜电解液在直流电作用下，经电沉积而制成铜箔。一般应用于刚性印制电路板上。

随着印制电路板向高密度细线化、多层化、薄型化及高频化发展，促使高性能的铜箔制造技术不断创新、不断发展。高性能铜箔表现在具有优异的抗张强度和延伸率(常态、热态)；高热稳定性、高硬度及厚度均匀等优点；开发和发展超薄铜箔，对微细电路PCB制造起到至关重要的配合作用等。积层法多层板在日本的出现，开创了一个高密度互联的多层板制造技术的新时期，而其由于尺寸限制及界面稳定性等问题，极大地限制了多层板的应用。

目前，覆铜板产品的设计、制造、应用技术已打破了一种材料单独作为电子基础材料的传统观念。现有的覆铜板由于制造原材料及结构的差异性，覆铜板的技术性能各有差异。单一的材料已经不能满足越来越高的性能要求。因此，从覆铜板金属箔层的设计及制备入手，开发制备多层金属箔层复合材料，可以结合多种材料的性能优势，从而弥补单一材料性能上的不足，对于研制满足高频高速市场需求的覆铜板，得到尺寸性能稳定且综合性能优异的产品具有重要的现实意义。

发明内容

现有覆铜板的金属箔层一般为单层金属，结构单一，制得的覆铜板力学性能一般，不能满足市场发展对覆铜板的需求。本发明的目的在于克服上述现有技术之不足，提供一种多层金属箔层结构覆铜板的制备方法，制得的覆铜板在保证良好的介电性能的前提下，能够有效优化覆铜板的力学性能。

本发明的目的通过以下技术方案予以实现：

一种多层金属箔层结构覆铜板的制备方法，包括以下步骤：