[发明专利]一种利用丝印填胶制作金属基线路板控深槽通孔的方法

权利要求书

1.一种利用丝印填胶制作金属基线路板控深槽通孔的方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤S1：金属基线路板开料，金属基线路板开料完成后，在金属基线路板基面上粘贴保护膜；

步骤S2：金属基线路板线路制作；

步骤S3：对金属基线路板进行防焊处理；

步骤S4：对金属基线路板进行控深铣槽，将金属基线路板需要填充可剥离胶的位置进行铣槽；

步骤S5：制作塞胶铝片网，便于金属基线路板进行丝印填胶；铝片开料，并在铝片上钻定位孔，定位孔用于确定铝片对应金属基线路板需控深铣槽的锣槽开窗位置；对铝片对应金属基线路板需控深铣槽锣槽位置进行锣槽开窗，获得塞胶铝片网；塞胶铝片网便于金属基线路板的丝印填胶；

步骤S6：对金属基线路板进行丝印填胶，使用丝网印刷机对金属基线路板的控深槽填充可剥离胶；再采用立式烤箱对填充可剥离胶后的金属基线路板进行烘烤；烘烤后的金属基线路板，立即使用冷却液冷却，可剥离胶在高温条件下急速冷却，分子重新排列，物理性质发生变化，强度增加；再对金属基线路板进行清洗；

步骤S7：对填充可剥离胶后的金属基线路板钻通孔，通孔贯穿可剥离胶和金属基线路板；

步骤S8：金属基线路板钻通孔后，清除金属基线路板上的可剥离胶；

步骤S9：金属基线路板清除可剥离胶后，对金属基线路板进行沉金处理；

步骤S10：金属基线路板锣板；

步骤S11：对金属基线路板进行测试；

步骤S12：对金属基线路板进行检验；

步骤S13：对金属基线路板进行包装；

步骤S14：金属基线路板入库。

2.根据权利要求1所述的一种利用丝印填胶制作金属基线路板控深槽通孔的方法，其特征在于：所述步骤S5中，铝片上钻设有4个定位孔；每个定位孔的孔径为3.175mm。

3.根据权利要求1或2所述的一种利用丝印填胶制作金属基线路板控深槽通孔的方法，其特征在于：所述步骤S5中，铝片进行锣槽开窗时，开窗尺寸单边比金属基线路板内的控深槽单边增加0.1mm。

4.根据权利要求1所述的一种利用丝印填胶制作金属基线路板控深槽通孔的方法，其特征在于：所述步骤S6中，对金属基线路板的控深槽填充可剥离胶之前，对可剥离胶搅拌30min，静置15min，让可剥离胶中的气泡逸出。

5.根据权利要求1所述的一种利用丝印填胶制作金属基线路板控深槽通孔的方法，其特征在于：所述步骤S6中，使用丝网印刷机对金属基线路板的控深槽填充可剥离胶时，可剥离胶需填充满控深槽，可剥离胶溢出至金属基线路板板面，可剥离胶的单边溢出量＜3mm。

6.根据权利要求1所述的一种利用丝印填胶制作金属基线路板控深槽通孔的方法，其特征在于：所述步骤S6中，立式烤箱对金属基线路板进行烘烤时，烘烤温度150℃，烘烤时间60min。

7.根据权利要求1所述的一种利用丝印填胶制作金属基线路板控深槽通孔的方法，其特征在于：所述步骤S6中，冷却液采用冰水，将烘烤后的金属基线路板，立即使用5～15℃的冰水进行冷却。

8.根据权利要求1所述的一种利用丝印填胶制作金属基线路板控深槽通孔的方法，其特征在于：所述金属基线路板包括阻焊层、线路层、介质层和金属基；阻焊层、线路层和介质层由上往下依次叠合设置在金属基上。