[发明专利]共模电感、共模电感绕制治具及绕制共模电感的方法在审
申请号: | 201910486947.0 | 申请日: | 2019-06-05 |
公开(公告)号: | CN110120295A | 公开(公告)日: | 2019-08-13 |
发明(设计)人: | 鞠万金;朱勇;李伟;李平 | 申请(专利权)人: | 深圳市京泉华科技股份有限公司 |
主分类号: | H01F27/28 | 分类号: | H01F27/28;H01F27/30;H01F41/06;H01F41/08;H01F17/06 |
代理公司: | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人: | 陈敬华;彭辉剑 |
地址: | 518057 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 共模电感 绕制 导线孔 治具 座体 导线槽 磁芯 导线绕组 绕包 自动化绕线 导线穿过 对称设置 生产效率 模绕制 连通 对称 收容 贯穿 配合 | ||
一种共模电感,包括一座体、设于所述座体上的磁芯及对称绕包在所述磁芯上的至少两个导线绕组,所述座体包括贯穿所述座体且对称设置的多个导线孔对及设于所述座体表面的连通所述导线孔对的多个导线槽,组成所述导线绕组的导线穿过所述导线孔对以绕包在所述磁芯之上,露出于所述座体表面的所述导线收容于所述导线槽内。本发明提供的共模电感通过设置的多个导线孔及多个导线槽,并将之与共模绕制治具配合,有从而实现共模电感的自动化绕线,提高生产效率,另外本发明还提供了一种共模电感绕制治具及使用该共模电感绕制治具绕制共模电感的方法。
技术领域
本发明涉及电器元件技术领域,特别涉及一种共模电感、共模电感绕制治具及绕制共模电感的方法。
背景技术
计算机、各种服务器、电信产品以及电子仪器内部的主板上混合了各种高频电路、数字电路和模拟电路,它们中的开关电源工作时会产生大量高频的电磁干扰,而在主板上设置共模电感能够用于过滤电磁干扰信号,抑制电磁波向外辐射发射。
目前,现有技术中的共模电感主要包括底座,设于底座上的磁芯及设于磁芯上的两个线圈,两个线圈的匝数和相位都相同。为了便于将共模电感焊接在主板上,一般会在底座上设有引脚,且引脚主要设置在底座的底面上,形成插接式结构。
现有技术中的共模电感,其引脚为插接式结构,绕线麻烦且只能够采用人工进行插接,导致生产效率低下。
发明内容
本发明的目的在于提供一种共模电感,以提高共模电感生产绕线的效率。
另,还有必要提供一种共模电感绕制治具。
另,还有必要提供一种绕制方法。
一种共模电感,包括一座体、设于所述座体上的磁芯及对称绕包在所述磁芯上的至少两个导线绕组,所述座体包括贯穿所述座体且对称设置的多个导线孔对及设于所述座体表面连通所述导线孔对的多个导线槽,每一导线孔对包括一对导线孔,所述导线绕组的导线穿过所述导线孔对以绕包在所述磁芯之上,所述导线露出所述导线孔对外的部分被收容于所述导线槽内。
进一步地,所述座体包括一第一表面及与所述第一表面相对的一第二表面,所述第一表面向内凹陷以形成一容纳槽,所述磁芯收容于所述容纳槽内,所述第二表面于露出所述导线的位置处向内凹陷以形成所述导线槽,所述座体包括位于容纳槽内侧的一第一区域及一位于容纳槽外侧的一第二区域,其中,所述第一区域形成于所述磁芯的通孔内。
进一步地,所述导线孔对贯穿所述第一表面及所述第二表面,其包括一第一导线孔对,一第二导线孔对,一第三导线孔对及一第四导线孔对,其中,所述第一导线孔对及所述第二导线孔对用于穿过所述导线以形成一个所述导线绕组,所述第三导线孔对及所述第四导线孔对用于穿过所述导线以形成另一个所述导线绕组,且两个所述导线绕组对称。
进一步地,所述第一导线孔对包括一第一内孔及一第一外孔,所述第二导线孔对包括一第二内孔及一第二外孔,所述第三导线孔对包括一第三内孔及一第三外孔,所述第四导线孔对包括一第四内孔及一第四外孔,所述第一内孔、所述第二内孔、所述第三内孔及所述第四内孔设于所述第一区域;所述第一外孔、所述第二外孔、所述第三外孔及所述第四外孔设于所述第二区域。
进一步地,所述导线槽包括一第一导线槽、一第二导线槽、一第三导线槽、一第四导线槽、一第五导线槽及一第六导线槽;其中所述第一导线槽连通所述第一外孔与所述第二内孔;所述第二导线槽连通所述第三内孔及所述第四外孔;所述第三导线槽、所述第四导线槽、所述第五导线槽及所述第六导线槽分别将所述第一内孔、所述第二外孔、所述第三外孔及所述第四内孔连通至所述座体的边缘,在所述座体边缘形成多个开口,以便将相应导线的两端分别从座体的边缘侧面引出。
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