[发明专利]树脂成形装置及树脂成形品的制造方法

说明书

本发明提供一种树脂成形装置及树脂成形品的制造方法，能够高精度地进行往成形模的成形对象物的定位。树脂成形装置是使包含金属部分的成形对象物传递成形的树脂成形装置，包括：上成形模；下成形模，与上成形模相向，包含模腔；搬运机构，在上成形模与下成形模之间搬运成形对象物；第一突出构件，设置于与成形对象物的金属部分相对应的位置，能够从下成形模的上表面突出；第二突出构件，能够从模腔的底面突出；驱动机构，能够独立地控制第一突出构件的从下成形模的上表面起的突出量及第二突出构件的从模腔的底面起的突出量；以及加热机构，能够对下成形模进行加热。

技术领域

本发明涉及一种树脂成形装置及树脂成形品的制造方法。

背景技术

已经知道一种将被搬运物搬运至树脂成形装置的模具的规定位置为止的搬运机构。

例如，在日本专利6094781号公报中，公开了如下的搬运机构及下模具，所述搬运机构包括将作为被搬运物的引线框架的位置定位于所需位置的定位销，所述下模具具有能够与搬运机构的定位销的前端抵接的引导构件(段落[0017]、段落[0018]、段落[0022]等)。

并且，在日本专利特开2012-44139号公报中，公开了如下的技术：突出销提供辅助从模塑(moulding)部分的模腔(cavity)释放作为被成形物的半导体晶片的力，在突出销上载置半导体晶片之后，将其半导体晶片配置于模腔(段落[0026]、段落[0027]等)。

发明内容

当利用热固性树脂进行传递成形时，载置于成形模的被成形物被加热至规定的温度。成形模及被成形物的定位元件分别设置于以相互热膨胀的状态为前提的位置。在将被成形物载置于成形模的步骤中，当被成形物的热膨胀不充分时，存在位置对准的精度降低，无法将被成形物配置于成形模的规定位置的情况。其结果为，例如，有可能产生集成电路(integrated circuit，IC)芯片或连接所述芯片与引线框架的金属线(wire)与成形模的模腔面接触等的忧虑。

本发明的目的在于提供一种树脂成形装置及树脂成形品的制造方法，能够高精度地进行往成形模的成形对象物的定位。

本发明的树脂成形装置是使包含金属部分的成形对象物传递成形的树脂成形装置，其包括：上成形模；下成形模，与上成形模相向，包含模腔；搬运机构，在上成形模与下成形模之间搬运成形对象物；第一突出构件，设置于与成形对象物的金属部分相对应的位置，能够从下成形模的上表面突出；第二突出构件，能够从模腔的底面突出；驱动机构，能够独立地控制第一突出构件的从下成形模的上表面起的突出量及第二突出构件的从模腔的底面起的突出量；以及加热机构，能够对下成形模进行加热。

本发明的树脂成形品的制造方法包括如下的步骤：利用搬运机构在上成形模与下成形模之间搬运包含金属部分及定位孔的成形对象物的搬运步骤；使突出构件从下成形模的上表面突出的突出步骤；在使成形对象物的定位孔的位置与设置于下成形模的定位构件的位置对准的状态下，从搬运机构将成形对象物递交至从下成形模的上表面突出的突出构件的递交步骤；在由突出构件支撑着成形对象物的金属部分的状态下，对突出构件向下方进行驱动而将成形对象物载置于下成形模的载置步骤；使上成形模与下成形模合模而使成形对象物传递成形的合模步骤；以及使上成形模与下成形模开模的开模步骤。

根据本发明，能够使成形对象物在经充分热膨胀的状态下载置于成形模。并且，通过适当地控制从下成形模的上表面突出的突出构件的向下方的驱动速度，可以一方面抑制成形对象物的位置偏移，一方面将所述成形对象物载置于成形模。作为以上的结果，能够提高往成形模的成形对象物的定位的精度。

本发明的所述目的及其它目的、特征、方面及优点将通过与附图相关联而理解的本发明的相关如下的详细说明来阐明。

附图说明

图1是表示本发明的一个实施方式的树脂成形装置的整体结构的平面图。

图2是本发明的一个实施方式的树脂成形装置的前视图。