[发明专利]一种间歇式陶瓷基板压痕装置及其压痕方法

说明书

本发明提出了一种间歇式陶瓷基板压痕装置，包括压块和驱动部，驱动部包括驱动电机、拨动桶、拨动体、与拨动桶连接的转盘、与转盘连接能够驱动压块移动的连接件，拨动桶包括桶体和桶体两端的堵头块，桶体上开设两个半圆周螺旋槽，堵头块对应于螺旋槽的位置均开设槽孔，拨动体包括连接盘、两个拨动叉、两个固定叉，两个拨动叉和两个固定叉对称安装布置在连接盘圆周方向上，拨动叉为直杆拨动叉，固定叉由直杆固定叉和弧形叉组成，驱动电机连接连接盘，转动的拨动叉通过槽孔进入螺旋槽带动拨动桶转动，转动的固定叉进入堵头块的槽孔旋转至从另一个堵头块的槽孔中滑出时能够固定拨动桶。用该装置压痕能把控压痕时间和力度。

技术领域

本发明涉及陶瓷基板制作技术领域，具体涉及一种间歇式陶瓷基板压痕装置及其压痕方法。

背景技术

随着各种电子器件集成时代的到来，电子整机对电路小型化、高密度、多功能性、高可靠性、高速度及大功率化提出了更高的要求，因为共烧多层陶瓷基板能够满足电子整机对电路的诸多要求，所以在近几年获得了广泛的应用。

共烧多层陶瓷基板可分为高温共烧多层陶瓷(HTCC)基板和低温共烧多层陶瓷(LTCC)基板两种，是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带，在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形，并将多个被动组件埋入多层陶瓷基板中，然后叠压在一起，内外电极可分别使用银、铜、金等金属，在一定温度下烧结，制成三维空间互不干扰的高密度电路，也可制成内置无源元件的三维电路基板，在其表面可以贴装IC和有源器件，制成无源/有源集成的功能模块，可进一步将电路小型化与高密度化，特别适合用于高频通讯用组件，在LTCC/HTCC的制作过程中，往往是采用先将陶瓷基板制成带状，然后再制成一定长度和宽度的块状，在块状的陶瓷基板上制作定位孔和导电浆料孔，表面附上导电材料制成导电线路，然后将多层陶瓷基板按照使用规格划分成多个单元，每个单元属于一个LTCC/HTCC。

目前采用的方法是在陶瓷基板上压出一定深度的压痕，经过双面压痕，就容易将加工好的LTCC/HTCC每个单元分离，但是在人工压痕时，对压痕的时间和力度不好把控，造成压痕或深或浅，影响下一步加工

因此如何制作一种能够更好的把控压痕时间和力度的陶瓷基板压痕装置便成为了本领域技术人员急需解决的技术问题。

发明内容

本发明提出一种间歇式陶瓷基板压痕装置。

本发明的技术方案是这样实现的：

一种间歇式陶瓷基板压痕装置，包括压块和驱动所述压块上下移动的驱动部，所述驱动部包括驱动电机、拨动桶、用于拨动所述拨动桶的拨动体、与所述拨动桶同轴连接的转盘、与所述转盘和所述压块分别连接且能够随所述转盘转动并驱动所述压块上下移动的连接件，所述拨动桶包括桶体和分别固定于所述桶体两端的堵头块，所述桶体上开设有两个半圆周的螺旋槽，每个所述螺旋槽均沿所述桶体的圆周设置，每个所述堵头块上对应于两个所述螺旋槽的位置均开设有槽孔，所述拨动体沿垂直于所述桶体轴向的方向设置，所述拨动体包括连接盘、两个拨动叉、两个固定叉，两个所述拨动叉和两个所述固定叉分别对称安装于所述连接盘，两个所述拨动叉和两个所述固定叉均匀布置在所述连接盘的圆周方向上，所述拨动叉呈现为直杆拨动叉，所述固定叉由直杆固定叉和固定设于所述直杆固定叉末端的弧形叉组成，所述驱动电机输出轴连接驱动所述连接盘，转动的所述拨动叉通过所述槽孔进入所述螺旋槽带动所述拨动桶转动，转动的所述固定叉进入一个所述堵头块上的所述槽孔旋转至从另一个所述堵头块上的所述槽孔中滑出时能够固定所述拨动桶。

作为优选，所述连接件包括第一连杆、沿竖直方向移动的第二连杆，所述第一连杆铰接于所述转盘外端面边缘处，所述第二连杆铰接于所述第一连杆的另一端，所述第二连杆的另一端固定连接所述压块。

作为优选，还包括机架，所述机架的第一侧壁上开设有将陶瓷基板放进或者取出于所述机架内的放料口。