[发明专利]一种同轴连接器的装配方法及配套工装

说明书

本发明公开了一种同轴连接器的装配方法及配套工装，计算装配连接器所需焊料的理论量V_理论量，在连接器外导体表面涂覆助焊剂，并进行搪锡去金处理，然后计算连接器表面的搪锡焊料量V_{搪锡焊料量}，在安装孔表面涂覆助焊剂，然后在安装孔的焊料槽内预置焊料，预置焊料的体积V_{预置焊料量}＝A×V_理论量‑V_{搪锡焊料量}，0.6＜A＜1，预置焊料后再将连接器置于壳体的安装孔内，然后将焊接工装与壳体固定，得焊接组合体，对焊接组合体进行焊接处理，冷却至室温，完成装配，本发明有效避免连接器与其壳体焊接出现焊接空洞和连接器内腔泛锡的焊接问题，保证了连接器装配质量的稳定性和一致性，提高了产品合格率。

技术领域

本发明属于电机领域，尤其涉及一种同轴连接器的装配方法及配套工装。

背景技术

随着微波组件不断向模块化、小型化、高集成度发展，射频连接器作为一种超小型射频同轴连接器，因具有体积小、重量轻、抗震性能优越、射频性能好、损耗低、可快速装配、工作频带宽等优点，被广泛应用于航天、航空、电子领域的各类微波组件中。

由于焊接结构具有更优良的接地效果、机械性能和密封性能，微波组件一般采用连接器与组件壳体焊接的方式实现馈电连接。随着产品频段由C、X、Ku等向Ka、EHF等毫米波扩展，对微波器件的电连接性能、焊点可靠性等提出了更苛刻的要求。鉴于此，高频段微波组件对连接器的焊接质量和装配精度等也提出了更高的要求。

同轴连接器与壳体焊接时，焊锡的润湿过程对连接器存在反作用力，而传统同轴连接器焊接过程中往往没有采用限位措施，反作用力容易导致连接器安装不到位，导致连接器与壳体安装精度差。连接器装配精度较差时，易出现焊接歪斜、焊料下漏等缺陷。

另外，连接器与壳体焊接时，实际提供的焊料量与所需焊料量相差较大，加重了连接器安装孔尺寸与焊料量的不匹配度，易导致焊接空洞和连接器内腔泛锡等问题。

大部分连接器表面进行了镀金处理，为了避免因“金脆”而导致焊点性能下降，装焊前连接器外导体须搪锡去金，搪锡去金后连接器外导体表面有一定的焊料量，传统连接器焊接时常常忽略搪锡的焊料量，加剧了实际提供的焊料量与所需焊料量不匹配的情况，加大了连接器安装孔尺寸与焊料量的不匹配度，导致连接器短路或泛锡等问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于：同轴连接器与壳体焊接存在焊接歪斜、焊料下漏、焊接空洞、连接器内腔泛锡的焊接问题，提供了一种同轴连接器的装配方法及配套工装。

本发明是通过以下技术方案解决上述技术问题的，本发明包括的一种同轴连接器的装配方法，包括如下步骤：

(1)计算装配连接器所需焊料的理论量

测量所述连接器尺寸，计算其体积V_连接器，所述连接器装配在壳体内，所述壳体内设置与连接器形状匹配的安装孔，测量安装孔尺寸，计算其体积V_安装孔；

根据式(1)计算装配连接器所需焊料的理论量V_理论量，

V_理论量＝V_安装孔-V_连接器(1)；

(2)计算连接器表面的搪锡焊料量

在所述连接器的待焊面上涂覆助焊剂，然后对待焊面搪锡去金，测量搪锡去金后连接器尺寸并计算其体积V_{搪锡连接器}，然后根据式(2)计算连接器表面的搪锡焊料量V_{搪锡焊料量}，

V_{搪锡焊料量}＝V_{搪锡连接器}-V_连接器(2)；

(3)计算装配连接器所需预置焊料量