[发明专利]一种3D打印高粘附底板性微翘曲无开裂PA改性材料在审

专利信息
申请号: 201910488031.9 申请日: 2019-06-05
公开(公告)号: CN110144119A 公开(公告)日: 2019-08-20
发明(设计)人: 王伟;刁雪峰;申应军;吴腾达;蒋士鹏 申请(专利权)人: 金旸(厦门)新材料科技有限公司
主分类号: C08L77/06 分类号: C08L77/06;C08L75/04;C08L51/06;C08L23/06;C08K7/18;C08K5/526;C08K5/134;B33Y70/00
代理公司: 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 代理人: 秦华
地址: 361028 福*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 打印 底板 翘曲 改性材料 粘附 重量百分比 无机粉体 抗氧剂 热熔胶 润滑剂 成型 取出 剥离 脱离
【权利要求书】:

1.一种3D打印高粘附底板性微翘曲无开裂PA改性材料,其特征在于,包括如下重量百分比的各成分:

2.如权利要求1所述3D打印高粘附底板性微翘曲无开裂PA改性材料,其特征在于,包括如下重量百分比的各成分:

3.如权利要求1所述3D打印高粘附底板性微翘曲无开裂PA改性材料,其特征在于,所述PA材料的收缩率≤1%,断裂伸长率≥10%;优选的,选自PA6/66共聚物、PA6I/6T共聚物、共混改性的PA6、共混改性的PA66、共混改性的PA46、共混改性的PA6T、共混改性的PA9T、共混改性的PA10T、共混改性的PA12中的一种。

4.如权利要求1所述3D打印高粘附底板性微翘曲无开裂PA改性材料,其特征在于,所述热熔胶为聚烯烃类、乙烯及其共聚物类、苯乙烯及其嵌段共聚物类、聚酰胺类、聚氨酯类接枝物中的一种或多种。

5.如权利要求1所述3D打印高粘附底板性微翘曲无开裂PA改性材料,其特征在于,所述球状无机粉体为玻璃微珠,硫酸钡,碳酸钙中的一种或多种。

6.如权利要求1所述3D打印高粘附底板性微翘曲无开裂PA改性材料,其特征在于,所述抗氧剂为β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸正十八碳醇酯和三[2,4-二叔丁基苯基]亚磷酸酯复配得到;优选的,所述β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸正十八碳醇酯和三[2,4-二叔丁基苯基]亚磷酸酯的复配重量比例为2:1。

7.如权利要求1所述3D打印高粘附底板性微翘曲无开裂PA改性材料,其特征在于,所述润滑剂为为白油、聚乙烯蜡、石蜡的一种或多种。

8.如权利要求1所述3D打印高粘附底板性微翘曲无开裂PA改性材料,其特征在于,制备方法为:

原材料准备:按质量百分含量称取各组分,并将称取的PC材料在80~100℃温度下干燥,干燥时间至少为4小时;

混合物制备:将热熔胶先与润滑剂放入高混机,在10~30℃下搅拌3~5min,然后再加入PA材料、无机粉体、抗氧剂,在10~30℃下再搅拌5~10min,得到混合物;

PA改性材料制备:将上述所得混合物加入到双螺杆挤出机的料捅中,经熔融共混挤出、水冷、风干,即得到所述3D打印高粘附底板性微翘曲无开裂PA改性材料。

9.如权利要求1所述3D打印高粘附底板性微翘曲无开裂PA改性材料,其特征在于,PA改性材料制备步骤中,所述双螺杆挤出机的温度设置为:所述双螺杆挤出机的温度设置为:一区:190~200℃;二区:200~210℃;三区:210~220℃;四区:220~240℃;五区:220~240℃;六区:230~250℃;七区:220~240℃;八区:210~230℃;机的机头温度为210~220℃;

所述双螺杆挤出机的螺杆转速为250~400r/min。

10.权利要求1-9任一项所述3D打印高粘附底板性微翘曲无开裂PA改性材料用于3D打印的用途,其特征在于,将所述3D打印高粘附底板性微翘曲无开裂PA改性材料在80~100℃温度下干燥时间4小时以上,然后使用3D拉线设备在190℃~250℃的温度下生产成标准规格的线条,线径为1.75±0.03MM,即可进行3D打印。

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