[发明专利]柔性线路板防焊覆膜工艺在审
| 申请号： | 201910490047.3 | 申请日： | 2019-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN110139498A | 公开（公告）日： | 2019-08-16 |
| 发明（设计）人： | 郭丽明 | 申请（专利权）人： | 恒赫鼎富（苏州）电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215128 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 防焊 柔性线路板 保护膜 覆膜 常规流程 化学清洗 效率提升 油墨脱落 油墨印刷 不良率 前处理 烘烤 化金 孔环 盲孔 塞孔 无孔 显影 预烤 印刷 曝光 生产 | ||
【权利要求书】：
1.一种柔性线路板防焊覆膜工艺，其特征在于，依次包括如下步骤：油墨印刷、预烤、曝光、显影、后烤、化学清洗、压保护膜、烘烤及化金。
2.根据权利要求1所述的柔性线路板防焊覆膜工艺，其特征在于，依次包括如下步骤：
1)前处理：使用硫酸及SPS组合将铜面清洗干净；
2)油墨印刷：将油墨通过网版图形印刷在板子表面起到绝缘作用；
3)预烤：将已印刷的油墨预先低温烘烤，起到液态转固态作用，第一面在75℃下预烤13分钟，第二面在75℃下预烤25分钟；
4)曝光：用UV光的形式将所要的图形通过底片曝光转移到板子上面；
5)显影：通过碳酸钠将未照到UV光的油墨反应掉，露出需要上锡的PAD；
6)后烤：通过高温烘烤将油墨固化以防止后续流程攻击油墨，在温度120℃下持续30分钟；
7)化学清洗：通过化学清洗将表面杂质去除以避免对后续压保护膜工序造成污染；
8)压保护膜：通过在防焊表面直接压保护膜而形成表面绝缘膜；
9)烘烤及化金：再次烘烤后通过化学反应在裸露铜面上覆一层金以防止氧化而造成后续焊锡工序的吃锡不良或接触不良。
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