[发明专利]电力用半导体装置有效

专利信息
申请号: 201910490441.7 申请日: 2019-06-06
公开(公告)号: CN110581654B 公开(公告)日: 2021-09-17
发明(设计)人: 川原一浩;野口宏一朗 申请(专利权)人: 三菱电机株式会社
主分类号: H02M7/00 分类号: H02M7/00;H01L25/16
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 何立波;张天舒
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电力 半导体 装置
【权利要求书】:

1.一种电力用半导体装置,其具备:

封装件;

第1固定电位端子,其安装于所述封装件,能够与所述封装件的外部连接;

电压输出端子,其安装于所述封装件,能够与所述封装件的外部连接;

第1半导体开关元件,其容纳于所述封装件内,以将所述第1固定电位端子与所述电压输出端子之间控制为导通状态以及断开状态的任意一者的方式连接于所述第1固定电位端子和所述电压输出端子之间;

第1驱动电路,其容纳于所述封装件内,对所述第1半导体开关元件进行驱动;

第2固定电位端子,其安装于所述封装件,能够与所述封装件的外部连接;

第2半导体开关元件,其容纳于所述封装件内,具有:第1元件端子,其与所述电压输出端子连接;第2元件端子,其与所述第2固定电位端子连接;元件控制端子,其接收将所述第1元件端子和所述第2元件端子之间的电流路径控制为接通状态及断开状态的任意者的驱动信号;以及感测端子,其流过与在所述电流路径中流过的电流成正比且比在所述电流路径中流过的电流小的电流;

外部控制端子,其安装于所述封装件,能够与所述封装件的外部连接;

外部检测端子,其安装于所述封装件,用于接收与所述第2固定电位端子的电流的大小成正比的电压信号;以及

第2驱动电路,其容纳于所述封装件内,

所述第2驱动电路具备:

第1比较电路,其对来自所述外部检测端子的电压信号所表示的所述第2固定电位端子的电流的大小是处于容许范围内、还是处于容许范围外进行判定;

内部检测端子,其为了对所述感测端子的电流的大小进行检测,在所述封装件内与所述第2半导体开关元件的所述感测端子电连接;

第2比较电路,其对使用所述内部检测端子检测出的所述感测端子的电流的大小是处于容许范围内、还是处于容许范围外进行判定;以及

驱动信号产生部,其与来自所述外部控制端子的信号对应地,选择性地产生将所述第2半导体开关元件设为接通状态的接通信号及将所述第2半导体开关元件设为断开状态的断开信号的任意者而作为所述驱动信号,在通过所述第1比较电路及所述第2比较电路的至少一个判定电流的大小处于容许范围外时,禁止产生接通信号作为所述驱动信号。

2.根据权利要求1所述的电力用半导体装置,其中,

还具备外部电阻元件,该外部电阻元件配置于所述封装件的外部,具有与所述第2固定电位端子及所述外部检测端子各自电连接的一端和具有被固定的电位的另一端。

3.根据权利要求1或2所述的电力用半导体装置,其中,

所述第1比较电路以第1阈值为基准,对来自所述外部检测端子的电压信号所表示的所述第2固定电位端子的电流的大小是处于容许范围内、还是处于容许范围外进行判定,所述第2比较电路以第2阈值为基准,对根据使用所述内部检测端子检测出的所述感测端子的电流的大小换算出的所述第2固定电位端子的电流的大小是处于容许范围内、还是处于容许范围外进行判定,所述第1阈值比所述第2阈值小。

4.根据权利要求1或2所述的电力用半导体装置,其中,

还具备内部电阻元件,该内部电阻元件具有在所述封装件内与所述感测端子及所述内部检测端子电连接的一端。

5.根据权利要求3所述的电力用半导体装置,其中,

所述第2比较电路具有校正电路,该校正电路对所述第2阈值进行校正。

6.根据权利要求5所述的电力用半导体装置,其中,

所述校正电路通过选择性地使用多个电阻元件中的至少1个,从而产生表示所述第2阈值的可变电压。

7.根据权利要求5所述的电力用半导体装置,其中,

还具备内部电阻元件,该内部电阻元件具有在所述封装件内与所述感测端子及所述内部检测端子电连接的一端,

所述校正电路通过选择性地使用与所述内部电阻元件连接的多个电流源中的至少1个,从而对在所述内部电阻元件流过的电流的大小进行调整。

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