[发明专利]一种HDI刚挠结合板油墨印刷载具的制作方法

说明书

本发明公开了一种HDI刚挠结合板油墨印刷载具的制作方法，属于电路板技术领域，主要解决的是目前刚挠结合板油墨印刷载具制作效率低、成本高的技术问题，所述方法包括步骤如下，S1、在有铜基板上蚀刻得到与印刷油墨区域对应的铜凸块；S2、在所述铜凸块顶部印刷粘结水胶，将无铜基板覆盖在所述有铜基板上并使所述无铜基板与铜凸块完全贴合粘紧；S3、在所述无铜基板切割(或电铣)出与印刷油墨区域对应的基板凸块得到所述载具。本发明能高效精确地制作出HDI刚挠结合板油墨印刷载具，制作成本低。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，更具体地说，它涉及一种HDI刚挠结合板油墨印刷载具的制作方法。

背景技术

目前刚挠结合电路板在手机消费类便携电子中应用越来越多，但在电子产品组装空间越来越窄小的今天，为了更好地满足其3D立体组装要求，出现了一些特殊结构的多阶HDI刚挠结合电路板。它们的挠性区一般有多处且只有二层线路，具有短、小、轻、薄和柔软等特点，其上面需要印刷感光油墨再做曝光，以满足后面SMT贴合元器件的要求。如果这些挠性区油墨选择在制作内层挠性板时丝印曝光，在后续外层组合后长达几小时的高温压合中容易溶化造成厚度不均，且外层揭盖后又容易掉油墨，故需选择在最外层线路制作完后再行丝印曝光，但在外层丝印油墨的过程中，又由于挠性区与刚挠结合区存在0.2mm～0.5mm不等的厚度落差，丝印网版无法与挠性区正常接触，导致丝印后的油墨厚度不均，严重影响后续的曝光品质。

如图1所示，为了解决上述挠性区丝印油墨问题，普通做法是在一张FR4载板A(厚度1.0mm～3.0mm)上贴上与挠性区基板C所需印刷油墨位置大小和厚度对应的凸块E(FR4、PI补强、红胶带或钢片组成)，让凸块E将挠性印刷油墨区域D顶起来，使挠性区基板C与刚挠结合区基板B尽量保持在同一个水平面高度。

目前生产这种印刷载具，同行业的做法是先通过电铣、激光切割或模具冲出制作凸块，或通过采购(如钢片)，再用手工贴合的方式一个一个地将凸块贴在载板上，凸块偏位较大，贴合效率较底。一张基板上一般需贴500～1000个不同外形的凸块，有的凸块需要重复贴两次(如红胶带)，费时费力，加上前期准备过程，严重影响生产效率，影响市场抢单竞争力。如果采用机贴，又要另开一套机贴模具，其中钢片还要购成卷料钢片才能机贴，采购成本较贵。一些客户还会不断改变产品结构，客户每改变一次产品都采用如前所述方法制作基板载具，会不断加大公司生产成本和影响生产进度。

发明内容

本发明要解决的技术问题是针对现有技术的上述不足，本发明的目的是提供一种高效精确、制作成本低的HDI刚挠结合板油墨印刷载具的制作方法。

本发明的技术方案是：一种HDI刚挠结合板油墨印刷载具的制作方法，其包括步骤如下，

S1、在有铜基板上蚀刻得到与印刷油墨区域对应的铜凸块；

S2、在所述铜凸块顶部印刷粘结水胶，将无铜基板覆盖在所述有铜基板上并使所述无铜基板与铜凸块完全贴合粘紧；

S3、在所述无铜基板切割出与印刷油墨区域对应的基板凸块得到所述载具。

作为进一步地改进，在所述步骤S1中包括以下步骤，

S11、分别在所述有铜基板的四个边角上加工出对位孔；

S12、根据所述对位孔全部蚀掉所述有铜基板底面的铜，并在所述有铜基板顶面分别蚀刻出与HDI刚挠结合板相适配的边框线、多个与油墨印刷定位孔相适配的定位PAD、与印刷油墨区域对应的铜凸块。

进一步地，所述边框线的轮廓尺寸与所述HDI刚挠结合板的尺寸一致，所述定位PAD与油墨印刷定位孔之间为同轴布置的结构且二者的直径一致。

进一步地，所述铜凸块的轮廓尺寸大于印刷油墨区域的轮廓尺寸。

进一步地，在所述步骤S2中，所述水胶的印刷面积与所述铜凸块的面积一致，所述水胶印刷后放置设定时间。