[发明专利]散热装置、电子设备及散热装置的控制方法

权利要求书

1.一种散热装置，其特征在于，包括第一散热器、第二散热器以及设置于所述第一散热器及所述第二散热器之间的半导体制冷器；

所述第一散热器用于和热源贴合；所述半导体制冷器具有热端面和冷端面，所述热端面与所述第二散热器贴合，所述冷端面与所述第一散热器贴合；

所述半导体制冷器用于在所述热源的温度数据小于第一预设值时，保持关闭；并用于在所述热源的温度数据在所述第一预设值和第二预设值之间时，以第一输入电流开启；还用于在所述热源的温度数据大于所述第二预设值时，以第二输入电流值开启，其中，所述第二输入电流大于所述第一输入电流。

2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述第一散热器与所述第二散热器之间具有间隙。

3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置还包括设置于所述间隙处的隔热垫，所述隔热垫具有通槽，所述半导体制冷器设置于所述通槽内，或者，所述半导体制冷器对应所述通槽的位置设置。

4.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述第一散热器包括第一基板和设置于所述第一基板上的多个第一翅片，多个所述第一翅片围成容置槽，所述半导体制冷器设置于所述容置槽内。

5.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置还包括传导块，所述传导块设置于所述容置槽内，并与所述冷端面贴合；或者，所述传导块设置于所述第二散热器的底面，并与所述热端面贴合。

6.如权利要求5所述的散热装置，其特征在于，所述传导块的高度大于所述容置槽的高度与所述半导体制冷器的高度的差值。

7.如权利要求1-6任一项所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置还包括紧固件，所述第二散热器及所述第一散热器通过所述紧固件固定，所述紧固件与所述第二散热器和/或所述第一散热器之间设置有隔热层。

8.如权利要求1-6任一项所述的散热装置，其特征在于，所述第二散热器的散热面积大于所述第一散热器的散热面积。

9.一种电子设备，其特征在于，包括热源和如权利要求1-8任一项所述的散热装置，所述热源与所述第一散热器远离所述半导体制冷器的一面贴合。

10.一种散热装置的控制方法，其特征在于，应用于如权利要求1-8任意一项所述的散热装置，所述散热装置控制方法包括：

接收所述热源的温度数据；

在所述温度数据小于第一预设值的状态下，控制所述半导体制冷器保持关闭，以使所述热源通过所述第一散热器散热；

在所述温度数据大于或等于所述第一预设值且小于第二预设值的状态下，控制所述半导体制冷器以第一输入电流开启，以使所述半导体制冷器以第一工作状态通过所述冷端面对第一散热器进行降温，并通过所述第二散热器对热端面进行散热；

在所述温度数据大于或等于所述第二预设值的状态下，控制所述半导体制冷器以第二输入电流开启；其中，所述第二输入电流大于所述第一输入电流，以使所述半导体制冷器以第二工作状态通过所述冷端面对第一散热器进行降温，并通过所述第二散热器对热端面进行散热。