[发明专利]一种测试电路板散热功能的方法及其系统在审
申请号: | 201910491622.1 | 申请日: | 2019-06-06 |
公开(公告)号: | CN112051296A | 公开(公告)日: | 2020-12-08 |
发明(设计)人: | 贺文辉 | 申请(专利权)人: | 神讯电脑(昆山)有限公司 |
主分类号: | G01N25/20 | 分类号: | G01N25/20;G01N25/18 |
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地址: | 215300 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 测试 电路板 散热 功能 方法 及其 系统 | ||
本发明涉及一种测试电路板散热功能的方法及其系统,该方法包括以下步骤:(1)将电路板固定于固定单元;(2)接通电源;(3)连接单元连接电路板;(4)加热模块加热电路板至一定温度;(5)探测模块探测电路板的加热温度达到一定温度,传输信号;(6)散热模块接收信号开始作业。利用本发明的测试电路板散热功能的方法及其系统,不仅可调控加热温度,测试安全便捷,还省时省力,大大提高了测试效率。
【技术领域】
本发明涉及测试电路板的技术领域,具体涉及一种测试电路板散热功能的方法及其系统。
【背景技术】
目前,生产车间需要对电路板的散热功能进行测试,现阶段的测试方式为:将电路板固定于治具上,利用热风枪进行加热电路板,查看排风扇的散热作业情况,从而确认该电路板的散热功能是否正常,然而该测试方式存在加热温度不可调控、测试不安全、不便捷、耗费时间及人力的问题。
有鉴于此,实有必要提供一种测试电路板散热功能的方法及其系统,以解决现阶段的测试方式存在加热温度不可调控、测试不安全、不便捷、耗费时间及人力的问题。
【发明内容】
本发明的目的在于提供一种测试电路板散热功能的方法及其系统,以解决现阶段的测试方式存在加热温度不可调控、测试不安全、不便捷、耗费时间及人力的问题。
为了达到上述目的,本发明提供了一种测试电路板散热功能的方法,该方法包括以下步骤:
(1)将电路板固定于固定单元;
(2)接通电源;
(3)连接单元连接电路板;
(4)加热模块加热电路板至一定温度;
(5)探测模块探测电路板的加热温度达到一定温度,传输信号;
(6)散热模块接收信号开始作业。
可选的,所述步骤(1)中所述电路板上设有热敏电阻。
可选的,所述步骤(2)中所述接通电源的具体步骤为所述电源接通所述开关模块、所述处理模块、所述加热模块、所述探测模块及所述散热模块的连接电路。
可选的,所述步骤(4)中所述加热模块加热电路板至一定温度的具体步骤为所述加热模块的加热单元进行加热电路板上的热敏电阻,并且所述加热模块的控制单元控制电路板上热敏电阻的加热温度达到一定温度。
可选的,所述步骤(5)中所述探测模块的探测单元进行探测所述电路板上热敏电阻的加热温度,当加热温度达到一定温度时,所述探测单元传输信号给所述散热模块。
本发明还提供了一种测试电路板散热功能的系统,应用上述测试电路板散热功能的方法,其包括:
电源模块,所述电源模块包括电源;
开关模块,所述开关模块连接于所述电源模块,所述开关模块包括开启单元及关闭单元,所述开启单元用于开启电源,所述关闭单元用于关闭电源;
处理模块,所述处理模块连接于所述开关模块,所述处理模块包括连接单元及固定单元,所述固定单元用于固定电路板,所述连接单元用于连接电路板上热敏电阻的连接电路;
加热模块,所述加热模块连接于所述处理模块,所述加热模块包括加热单元及控制单元,所述加热单元用于加热电路板上的热敏电阻,所述控制单元用于控制电路板上热敏电阻的加热温度;
探测模块,所述探测模块连接于所述加热模块,所述探测模块包括探测单元,所述探测单元用于探测电路板上热敏电阻的加热温度是否达到一定温度;
散热模块,所述散热模块连接于所述探测模块,所述散热模块包括散热单元,所述散热单元用于降低电路板的温度。
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