[发明专利]一种高频高速覆铜板及其制备方法

权利要求书

1.一种高频高速覆铜板的制备方法，其特征在于：所述制备方法包括以下步骤：

步骤S1，树脂胶液的配制：首先将重量份为85份的双酚A型氰酸酯树脂预聚体和重量份为35份的呋喃树脂加入到反应釜中共混，然后，向反应釜中加入15份甲乙酮将其溶解，待其溶解完全后，用搅拌棒将混合物搅拌均匀，接着将反应釜的温度加热至88℃，保温2.5h，制得呋喃树脂/双酚A型氰酸酯树脂共混物，继续向反应釜中加入17份不饱和聚酯树脂，搅拌均匀后，将反应釜的温度加热至79℃，保温2.5h，将重量份为6份的苯酐、4份促进剂、7份环烷酸钴、5份相容剂、20份填料和11份溶剂加入到应釜中，室温下，使用搅拌器搅拌混合，搅拌时间为2.5h，即可制得树脂胶液；

步骤S2，增强材料的预处理：首先，选取电子玻璃纤维布作为增强材料，然后，用无水乙醇将硅烷偶联剂配置成体积分数为1.8％的混合溶液6.5份，最后，将混合溶液倒入喷瓶中，对增强材料表面进行喷涂处理；

步骤S3，半固化片的制备：对步骤S2得到的预处理增强材料的表面涂覆树脂胶液，然后将其送入烘箱中烘烤，控制烘烤时间为3.5min，烘烤温度为105℃，得到半固化片；

步骤S4，覆铜板的制作：首先，将步骤S3制得的半固化片整齐叠合在一起，达到合适的叠放高度后，在其上下面覆盖铜箔，所述铜箔的厚度为9μm，然后，将其放入真空热压机中热压成型，最后，将热压成型的覆铜板切割成一定的规格；

所述步骤S4的热压成型温度为205℃，压力为20kg/cm²，时间为0.5h；

所述相容剂为马来酸酐接枝类相容剂；

所述填料为滑石粉；

所述促进剂为过氧化环己酮；

所述溶剂为甲苯；

所述硅烷偶联剂为KH560。