[发明专利]芯片、基板、芯片封装组件及其封装方法及摄像模组

说明书

本发明涉及一种芯片、基板、芯片封装组件及其封装方法及摄像模组。该芯片，包括：第一本体，包括相对的第一、第二表面及外侧面；第一焊接端子，设于外侧面上；当芯片封装于开设有开口槽的基板时，芯片的外侧面与基板的内侧面相互配合，以通过位于周向上的相互配合的抵接力来使得芯片支撑于基板上，且第一焊接端子与设于开口槽的内侧面上的第二焊接端子抵接并电连接。上述芯片与对应的基板封装时，可以省略在芯片的第一焊接端子与基板的第二焊接端子之间打金线的步骤，避免弧形的金线占据芯片封装组件的空间。而且芯片与基板通过位于周向上的相互配合的抵接力来使得芯片支撑于基板上，更利于获得厚度较小的芯片封装组件。

技术领域

本发明涉及芯片技术领域，特别是涉及一种芯片、基板、芯片封装组件及其封装方法及摄像模组。

背景技术

芯片，被誉为电子产品的心脏。近年来，随着电子产品市场对电子设备小型化、高性能和高可靠性的需求越趋强烈，对芯片封装不断提出新的要求。芯片封装进一步向小型化、超薄化、集成化、高性能化方向发展。目前市场主流封装方式有COB(Chip on Board)封装、FC(Flip Chip)封装等。

如图1所示，COB封装是直接将芯片2通过导电/导热胶粘贴在基板1上，然后采用Bonder机将金属丝3分别与芯片2和基板1对应的焊接端子(引脚)键合，COB封装价格低廉，尺寸小，工艺成熟。由于传统COB封装是将芯片直接贴装于基板上，采用金属丝键合，因此，传统COB封装需要为芯片本身的厚度以及金属丝预留空间位置，难以实现超薄化。

发明内容

基于此，有必要针对传统COB封装无法克服芯片本身的厚度以及需要为金属丝预留空间位置，难以实现超薄化的问题，提供一种芯片、基板、芯片封装组件及其封装方法及摄像模组。

一种芯片，包括：

第一本体，包括相对的第一表面及第二表面，以及连接所述第一表面与所述第二表面的外侧面；以及

第一焊接端子，设于所述外侧面上；

其中，当所述芯片封装于开设有开口槽的基板时，所述芯片的外侧面与所述基板的内侧面相互配合，以通过位于周向上的相互配合的抵接力来使得所述芯片支撑于所述基板上，且所述第一焊接端子与设于所述开口槽的内侧面上的第二焊接端子相互抵接并电连接。

上述芯片与对应的基板封装时，可以省略在芯片的第一焊接端子与基板的第二焊接端子之间打金线的步骤，避免弧形的金线占据芯片封装组件的空间，从而在基板上组装其他元件时，不需要预留避让金线的安全间距，利于获得小型化的电子设备。而且芯片与基板通过位于周向上的相互配合的抵接力来使得芯片支撑于基板上，相对于在基板上预留承载芯片的支撑层(例如，容置芯片的开口槽为一端开口一端封闭的结构，封闭端即为支撑层)来使得芯片支撑于基板上，更利于获得厚度较小的芯片封装组件。

在其中一个实施例中，所述外侧面的数目为多个，多个所述外侧面首尾相连环绕一周，其中，设置有所述第一焊接端子的外侧面为功能外侧面，所述功能外侧面为斜面。斜面状的功能外侧面相对于竖直状的功能外侧面，具有导向作用，更利于组装芯片与基板，且更利于芯片与基板电导通以及使得芯片支撑于基板上，而且还可以增加设置第一焊接端子的外侧面的面积。

在其中一个实施例中，所述第一表面与所述第二表面为形状相同的多边形，且所述第一表面的多条边线分别与所述第二表面的多条边线对应，所述功能外侧面与所述第一表面的交线的长度大于所述功能外侧面与所述第二表面的交线的长度；所述功能外侧面与所述第一表面的夹角为第一夹角，所述第一夹角大于等于45°且小于90°。如此，更利于芯片与基板电导通以及使得芯片支撑于基板上，而且可以确保第二表面具有合适的面积的大小。