[发明专利]一种n型半导体表面修饰p型氧化镍异质结光电材料的制备方法在审
申请号: | 201910493440.8 | 申请日: | 2019-06-06 |
公开(公告)号: | CN110189984A | 公开(公告)日: | 2019-08-30 |
发明(设计)人: | 何丹农;卢静;葛美英;王丹 | 申请(专利权)人: | 上海纳米技术及应用国家工程研究中心有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L31/032;H01L31/101;B82Y40/00 |
代理公司: | 上海东亚专利商标代理有限公司 31208 | 代理人: | 董梅 |
地址: | 201109 *** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 表面修饰 光电材料 制备 前驱 异质结 载流子 表面修饰技术 异质结半导体 电化学性能 分离效率 微观结构 光电流 薄层 沉积 生长 调控 | ||
本发明提供了一种n型半导体表面修饰p型氧化镍(NiO)异质结光电材料的制备方法,所属的方法包括:选择合适Ni前驱源和O前驱源,通过调控生长温度和沉积工艺,在n型半导体材料表面修饰薄层p型NiO,从完成异质结半导体光电材料的制备。所涉及的表面修饰技术在不改变n型半导体材料的微观结构的前提下,能够极大提高载流子的分离效率,从而提高材料的光电流密度和光光电化学性能及稳定性。
技术领域
本发明属于半导体光电材料领域,涉及一种n型半导体表面修饰p-NiO构建异质结光电材料的制备方法及应用,本发明采用原子层沉积技术,通过调控简述前驱源,在不同的n型半导体材料表面沉积薄层p-N材料,从而获光电性能优异的半导体异质结光电材料。
背景技术
在光电化学及催化领域,诸多n型半导体材料如ZnO、TiO2、In2S3等因高、绿色无毒、微结构丰富、光电性能可控,受到了广泛关注,是光电化学及催化领域中的热点课题。。
但在以往的研究中,人们对氧化物半导体光电材料性能调控改进以掺杂、复合为主,主要技术手段段包括:1)通过掺杂不同价态的元素,调控其载流子浓度从而调控其光电特性,但光生载流子的低分离效率极大影响了上述材料在光电、气敏等领域应用。2)通过构建异质结提高光电极材料的分离效率,其中Z-scheme方案对提高材料的光电化学性能研究具有里程碑的意义。但在构建异质结的材料选择中,仍然面临较多问题,包括:现有的表面修饰以量子点材料为主,主要包括CdS、PbS等硫化物量子点及贵金属颗粒:“Cellularheterojunctions fabricated through the sulfurization of MOFs onto ZnO forhigh-efficient photoelectrochemical water oxidation”中,提出了通过不同负载不同的MOF硫化物材料完成异质结构建,(Applied Catalysis B: Environmental,2018, 226(15), 421-428), “Au@CdS core-shell nanoparticles-modified ZnO nanowiresphotoanode for efficient Photoelectrochemical water Splitting”(Adv. Sci.2015, 2, 1500135)中提出通过负载含有贵金属的硫化镉颗粒完成异质结构建。给大批量制备及可重复生产带来了极大困难。
基于此,本发明提供一种利用原子层沉积技术在n型半导体表面修饰薄层NiO的方法,通过合适的前驱源选择及生长温度和工艺控制,在n型半导体上修饰薄层p型NiO层完成异质结半导体光电材料的制备。本发明制备工艺简单,成本可控,且通用性强,可重复性高,适用于规模化加工。结果证实,通过构建p-n异质结,能够显著提升n型半导体材料的光电化学性能及稳定性。
发明内容
针对现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种n型半导体表面修饰p型NiO异质结光电材料的制备方法。
本发明目的通过下述方案实现:一种n型半导体表面修饰p型NiO异质结光电材料的制备方法,其特征在于选择合适的Ni前驱源和O前驱源,将n型半导体材料放入原子层沉积系统腔体内,加热至一定温度范围,在低真空环境下,以高纯氮为载流气体,通过重复镍前驱源和氧前驱源沉积组合实现一定厚度p型NiO的制备,包括如下步骤:
1)将n型半导体放入原子城沉积系统腔体内,将腔体升温至特定温度范围;
2)在低真空环境下,以高纯氮为载流气体,通过重复Ni前驱源和O前驱源沉积组合实现p型NiO沉积;
3)Ni前驱源和O前驱源的沉积组合为2次镍前驱源和1次氧前驱源(沉积组合方式为镍前驱源脉冲/高纯氮冲洗/镍前驱源脉冲/高纯氮清洗/氧前驱源脉冲/高纯氮清洗);或1次镍前驱源和2次氧前驱源(沉积组合方式为镍前驱源脉冲/高纯氮冲洗/氧前驱源脉冲/高纯氮清洗/氧前驱源脉冲/高纯氮清洗);
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海纳米技术及应用国家工程研究中心有限公司,未经上海纳米技术及应用国家工程研究中心有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910493440.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:对硅膜或锗膜或硅锗膜进行成膜的方法和装置
- 下一篇:半导体装置结构的形成方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造