[发明专利]一种电路板焊接质量检测方法及组件

权利要求书

1.一种电路板焊接质量检测方法，其特征在于，包括如下步骤：

将当前选定的电路板待检测焊点推至焊接质量检测工位，设置在所述焊接质量检测工位上的光源照射电路板待检测焊点；

设置在所述焊接质量检测工位上的摄像头接收电路板待检测焊点反射的光线，以获取用于清晰度比对的电路板焊点比对图像；

若所述电路板焊点比对图像不满足预设的清晰度达标规则，调节所述光源的出光参数后，跳转到获取电路板焊点比对图像的步骤，直至清晰度达标判断；若所述电路板焊点比对图像满足所述预设的清晰度达标规则，将下一选定的电路板待检测焊点推至所述焊接质量检测工位。

2.根据权利要求1所述的电路板焊接检测方法，其特征在于，所述光源为AOI三色灯；所述光源设置有三个；三个所述光源位于同一高度；

所述摄像头设置有三个，且与所述光源一一对应；三个所述摄像头在所述焊接质量检测工位上呈三行排布；三个所述摄像头，包括与电路板中部对应的摄像头A以及对称分布在所述摄像头A两侧的两个摄像头B；

所述预设的清晰度达标规则为所述电路板焊点比对图像上各焊点表面均无光斑。

3.根据权利要求2所述的电路板焊接检测方法，其特征在于，三个所述摄像头位于同一水平面；

设置在所述焊接质量检测工位上的摄像头接收电路板待检测焊点反射的光线，以获取用于清晰度比对的电路板焊点比对图像的步骤，包括：

所述摄像头A1接收电路板待检测焊点反射的光线，获取所述电路板焊点比对图像A1；两个所述摄像头B均接收电路板待检测焊点反射的光线，获取所述电路板焊点比对图像B1和所述电路板焊点比对图像B2。

4.根据权利要求3所述的电路板焊接检测方法，其特征在于，

若所述电路板焊点比对图像不满足预设的清晰度达标规则，调节光源的出光参数的步骤，包括：

仅有所述电路板焊点比对图像A1不满足预设的清晰度达标规则时，关闭与所述摄像头A对应的所述光源，增大另外两个所述光源的光照强度；

所述电路板焊点比对图像A1满足预设的清晰度达标规则，且所述电路板焊点比对图像B1和所述电路板焊点比对图像B2任一不满足预设的清晰度达标规则时，增大与所述摄像头A对应的所述光源的光照强度，关闭另外两个所述光源；

所述电路板焊点比对图像A1不满足预设的清晰度达标规则，且所述电路板焊点比对图像B1和所述电路板焊点比对图像B2任一不满足预设的清晰度达标规则时，降低三个所述光源的光照强度。

5.根据权利要求4所述的电路板焊接检测方法，其特征在于，所述方法还包括如下步骤：

仅有所述电路板焊点比对图像A1不满足预设的清晰度达标规则时，调节所述摄像头A前的偏振片。

6.根据权利要求3所述的电路板焊接检测方法，其特征在于，

仅有所述电路板焊点比对图像A1不满足预设的清晰度达标规则时，降低与所述摄像头A对应的所述光源的光照强度；

所述电路板焊点比对图像A1满足预设的清晰度达标规则，且所述电路板焊点比对图像B1和所述电路板焊点比对图像B2任一不满足预设的清晰度达标规则时，关闭所述摄像头B上朝向焊点表面光斑的灯珠；

所述电路板焊点比对图像A1不满足预设的清晰度达标规则，且所述电路板焊点比对图像B1和所述电路板焊点比对图像B2任一不满足预设的清晰度达标规则时，降低三个所述光源的光照强度。

7.一种电路板焊接质量检测组件，基于权利要求1-6任一所述的电路板焊接检测方法，其特征在于，包括：

设置有焊接质量检测工位的检测台、带动电路板横向移动至所述焊接质量检测工位的移料组件、设置在所述检测台上用于照射电路板待检测焊点的光源，以及用于接收电路板待检测焊点反射光线的摄像头；

所述摄像头与AOI检测仪上控制主机电连接，并向其传送电路板焊点比对图像；所述光源与所述控制主机电连接并受其控制。