[发明专利]一种可预设切割的单晶硅棒切割装置

权利要求书

1.一种可预设切割的单晶硅棒切割装置，主要包括底座以及安装在底座上端面左侧的支撑块，其特征在于：所述底座上端面固定有可夹紧单晶硅棒的固定机构，所述支撑块上端面固定有固定块；

所述固定块内设有可预设移动轨迹的切割机构，所述切割机构包括开口向下的移动腔，所述移动腔上端壁内设有连通外界空间与所述移动腔的限位腔，所述限位腔内设有移动块，所述移动块下端设有移动杆，所述移动杆下端位于所述移动腔内，所述底座内设有开口向上的滑动腔，所述滑动腔内设有滑动杆，所述移动杆与所述滑动杆内设有连通外界空间的弹簧腔，所述弹簧腔内设有弹簧块以及可使所述弹簧块复位的伸缩弹簧，两块所述弹簧块之间通过可切割单晶硅棒的金刚线固定连接，上侧所述弹簧块上端固定有绳索，所述弹簧腔左端壁内还设有开口向左的限位槽，所述限位槽内设有限位块，所述限位腔内设有可限制所述移动块的运动轨迹的限制块，所述移动杆内还设有开口向前的限制槽，所述移动腔内设有移动板，所述移动腔后端壁设有开口向前的移动槽，所述移动槽内设有前端与所述移动板连接的弹簧杆以及可使所述弹簧杆复位的压缩弹簧，所述移动板内设有开口向前的支撑槽，所述支撑槽内设有前端与所述移动杆连接的支撑杆；

所述移动腔左端壁内设有可驱动所述移动杆与所述滑动杆同步运动的驱动机构，所述驱动机构包括驱动腔，所述驱动腔内设有可控制所述绳索快速移动的转动机构，在所述驱动机构工作带动所述移动杆与所述滑动杆同步运动时 ，所述转动机构控制所述绳索运动，从而控制所述金刚线上下运动，实现快速切割单晶硅棒。

2.根据权利要求 1 所述的一种可预设切割的单晶硅棒切割装置，其特征在于：所述固定机构包括夹紧块，所述夹紧块内设有前后端壁与上端壁均连通外界空间的半圆腔，所述夹紧块上侧设有弧形板，所述弧形板左右端面均固定有夹紧板，所述夹紧板内设有贯穿所述夹紧板且可将所述夹紧板与所述夹紧块固定的螺栓，所述螺栓上端固定有螺母。

3.根据权利要求 1 所述的一种可预设切割的单晶硅棒切割装置，其特征在于：所述切割机构还包括移动轴，所述移动轴左端位于所述驱动腔内且所述移动轴右端螺纹连接有凸轮，所述凸轮后端位于所述限制槽内。

4.根据权利要求 3 所述的一种可预设切割的单晶硅棒切割装置，其特征在于：所述驱动机构包括马达，所述马达右端动力连接有驱动轴，所述驱动轴上固定有驱动齿轮，所述移动轴左端固定有与所述驱动齿轮啮合的移动齿轮，所述滑动腔左端壁内设有从动腔，所述支撑块内设有连通所述驱动腔与所述从动腔的平移腔，所述驱动腔内设有下端贯穿所述平移腔且位于所述从动腔内的推动板，所述推动板上端被所述移动轴左端与所述驱动轴右端贯穿，所述推动板上端固定有右端与上侧所述限位块连接的推动杆，所述推动板下端固定有右端与下侧所述限位块连接的从动杆。

5.根据权利要求 4 所述的一种可预设切割的单晶硅棒切割装置，其特征在于：所述转动机构包括与所述驱动轴右端键连接的转动轮，所述转动轮内设有连通所述驱动腔的环形腔，所述环形腔内设有滑动块，所述滑动块内设有贯穿所述滑动块的滑动槽，所述滑动槽内滑动连接有左右两端位于所述环形腔内的圆柱，所述圆柱左右两端均固定有限位板，所述圆柱内设有贯穿所述圆柱与左右两块所述限位板的摩擦腔，所述摩擦腔内设有两块摩擦块，两块所述摩擦块之间通过连接弹簧与细绳连接，所述摩擦块的一端位于所述环形腔内且与所述环形腔的一侧端壁相抵，所述摩擦腔下端壁还设有不与所述圆柱相吸相斥的磁铁块，所述滑动槽上端壁设有连通所述环形腔的贯通孔，所述驱动腔上端壁内设有下端与所述磁铁块下端相斥的磁铁杆，所述绳索上端贯穿所述驱动腔的端壁且与所述滑动块连接，所述摩擦腔内设有两块与所述摩擦腔固定连接且将所述磁铁块夹在中间的隔断板，所述细绳与连接弹簧贯穿两块所述隔断板，所述驱动腔右端壁固定有左端与所述转动轮接触的复位弹簧。

6.根据权利要求 5 所述的一种可预设切割的单晶硅棒切割装置，其特征在于：两块所述摩擦块与所述环形腔之间的摩擦力远大于两个所述伸缩弹簧的弹力与两块所述弹簧块的重力之和，在所述连接弹簧复位时，所述连接弹簧带动所述摩擦块匀速复位，所述磁铁杆与所述磁铁块之间的斥力远大于所述连接弹簧的弹力、所述摩擦块与所述摩擦腔之间的摩擦力之和。