[发明专利]假片存储盒在审
申请号: | 201910494116.8 | 申请日: | 2019-06-05 |
公开(公告)号: | CN110571179A | 公开(公告)日: | 2019-12-13 |
发明(设计)人: | C·G·M·德里德;T·G·M·奥斯特拉肯;A·加森 | 申请(专利权)人: | 阿斯莫IP控股公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 31100 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 杨丽 |
地址: | 荷兰阿*** | 国省代码: | 荷兰;NL |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 假片 晶片槽 存储盒 晶片盒 标准化 存储 容纳 外部 | ||
1.一种用于存储晶片(12、22)的晶片存储盒(10),其特征在于,所述晶片存储盒(10)是用于存储假片(12)的专用假片存储盒(10),并且具有多于30个用于容纳假片(12)的晶片槽(16)。
2.如权利要求1所述的假片存储盒,其特征在于,所述假片盒具有与具有25个晶片槽的标准化晶片盒(14)基本相同的外部尺寸,并且所述假片存储盒(10)的所述晶片槽(16)的间距小于所述标准化晶片盒(14)中的所述晶片槽之间的间距。
3.如权利要求1或2所述的假片存储盒,其特征在于,用于存储具有300毫米直径的晶片的所述假片存储盒(10)的所述晶片槽(16)的间距在3至9、优选地在4至8、最优选地在5至7毫米之间。
4.如权利要求1-3中任一项所述的假片存储盒,其特征在于,所述假片存储盒为箱体并且限定内部的FOUP晶片盒,所述箱体被塑形成具有开口前端和用于关闭所述箱体的所述开口前端的门,所述箱体具有顶壁、一对侧壁、后壁和底部,所述侧壁进一步在所述内部的每侧提供有两组相对的扩展,所述扩展限定了用于通过所述开口前端来容纳300毫米直径的晶片的多个槽。
5.如权利要求1-4中任一项所述的假片存储盒,所述假片存储盒用于存储300毫米晶片,其中所述假片存储盒(10)具有290-320毫米的高度。
6.如权利要求1-4中任一项所述的假片存储盒,所述假片存储盒用于存储具有150或200毫米直径的晶片,其中所述假片存储盒(10)具有150-300毫米之间的高度。
7.如权利要求1、2、4或6中任一项所述的假片存储盒,其特征在于,用于存储具有150或200毫米直径的晶片的所述假片存储盒(10)的所述晶片槽(16)的间距在2至6、优选地在3至4毫米之间。
8.如权利要求1-7中任一项所述的假片存储盒,其特征在于,所述假片存储盒(10)具有50个晶片槽(16)。
9.一种用于批量处理支撑在晶片舟皿(28)中的一批晶片(12、22)的批量晶片处理装置(26),所述装置被提供有存储设备(18),所述存储设备(18)包括:
数个盒容纳点(20),每个盒容纳点(20)被配置用于存储具有25个晶片槽的标准化晶片盒(14),以及
如所述权利要求1-8中任一项所述的至少一个假片存储盒(10)。
10.如权利要求9所述的批量晶片处理装置,其特征在于,所述存储设备(18)被实施为盒式存储转盘。
11.如权利要求10所述的批量晶片处理装置,其特征在于,所述盒式存储转盘包括:
至少一个平台级(24),
其中所述盒容纳点(20)被提供在所述至少一个平台级(24)上,其中每个平台级(24)被连接到中央支撑件,所述每个平台级(24)通过所述中央支撑件旋转地绕垂直轴来安装。
12.如权利要求9-11中任一项所述的批量晶片处理装置,其特征在于,所述至少一个假片存储盒(10)刚性地安装在所述存储设备(18)中。
13.如权利要求9-11中任一项所述的批量晶片处理装置,其特征在于,所述至少一个假片存储盒(10)可移除地支撑在所述存储设备(18)中。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造