[发明专利]一种BGA板电镀装置及电镀方法

说明书

本发明公开了一种BGA板电镀装置及电镀方法，包括电镀电源、容纳电镀液的电镀槽、置于电镀液中的不溶性阳极和用于固定BGA板的夹持件，夹持件包括定位壳体，该定位壳体具有中空腔室，侧壁设有与中空腔室连通的空心管，定位壳体的一端设有电镀窗口，另一端设有密封端盖，中空腔室内侧壁设有多个与BGA板周沿的定位缺口相适配的定位凸条；还包括置于中空腔室内的探针定位套，探针定位套上设有多个与BGA板上的焊盘位置相对应的探针孔，该探针孔内设有探针，探针一端抵接于BGA板上的焊盘，另一端与铜片抵接，所述铜片与导线一端连接，导线另一端穿过空心管与电镀电源连接。其能够实现在BGA板的微小焊盘上电镀基底金属，结构简单，操作方便快捷。

技术领域

本发明涉及BGA板制作技术领域，具体涉及BGA板电镀装置及电镀方法。

背景技术

目前电子设备的高度集成化、体积微小化、无铅化使得元器件之间的焊接可靠性成为影响设备可靠性的主要影响因素，所以就需要探究新型无铅焊点及其可靠性，而焊点焊料与基底金属（UBM）之间形成的金属间化合物（IMC）可靠性则对焊点强度起着决定性作用。

在新型无铅焊点的研究中我们就需要有新的方法对焊点进行研究、设计、制作与性能测试，出于实验需求，需要新的更接近实际生产使用中的焊点模型来进行实验，而新的焊点试样制作又是一大难点。

相比于以往的小铜块模型，球栅阵列（BGA）是一种相对新型的表面安装封装，BGA板焊点模型具有更小的焊点（0.3mm~0.7mm）及焊盘（0.3~0.6mm）。而在制备焊点的过程中，第一步也是最重要的一步，通过电镀在焊盘表面设计并沉积一层符合需要的厚度、致密度、表面粗糙度的金属层，即制作UBM。由于BGA板的（长、宽分别为13mm、13mm）整体尺寸很小，而正面的焊盘（直径0.3~0.6mm）与背面的铜片（0.3~0.7mm）又是通过电路一对一连接的，焊盘之间的间距更是只有1mm，焊上焊点之后，焊点之间的最小距离会进一步缩小，最小间距只有0.5mm左右，所以不可能采用将每一个铜盘直接焊接起来连成回路的方式进行电镀UBM，因此，需要开发一种适于BGA板微小焊盘的电镀装置及电镀方法。

发明内容

本发明的目的是提供一种BGA板的电镀装置及电镀方法，其能够有效实现在BGA板的微小焊盘上电镀基底金属，结构简单，操作方便快捷。

本发明所述的BGA板电镀装置，包括电镀电源、容纳电镀液的电镀槽、置于电镀液中的不溶性阳极和用于固定BGA板的夹持件，所述夹持件包括定位壳体，该定位壳体具有中空腔室，侧壁设有与中空腔室连通的空心管，定位壳体的一端设有电镀窗口，另一端设有密封端盖，所述中空腔室内侧壁沿轴向设有多个与BGA板周沿的定位缺口相适配的定位凸条；还包括置于中空腔室内的探针定位套，所述探针定位套上设有多个与BGA板上的焊盘位置相对应的探针孔，该探针孔内设有探针，所述探针一端抵接于BGA板上的焊盘，另一端与铜片抵接，所述铜片与导线一端连接，该导线另一端穿过空心管与电镀电源连接。

进一步，所述密封端盖朝向中空腔室的一端设有抵压柱，用于压紧铜片，保证铜片与探针紧密接触，所述抵压柱的长度根据具体工作需求进行合理选择。

进一步，所述密封端盖内嵌设有密封垫圈。

进一步，所述空心管与定位壳体连接的一端设有外螺纹，所述定位壳体侧壁上设有安装通孔，该安装通孔内设有与空心管对应配合的内螺纹。

进一步，所述铜片包括第一铜片和第二铜片，所述第一铜片固定于空心管的端部，所述第二铜片呈L形，一直角边与第一铜片接触，另一直角边与探针接触。

进一步，所述中空腔室内侧壁沿轴向设有多条滑槽，供定位凸条选择性地轴向滑动设于滑槽内，所述滑槽为燕尾槽。

进一步，所述定位凸条与BGA板周沿的定位缺口相适配的面为斜面，该斜面与中空腔室中心线的距离从靠近电镀窗口的一端向另一端逐渐减小。