[发明专利]无电镀铜组合物和用于在基材上无电镀铜的方法

权利要求书

1.一种无电镀铜方法，其包括：

a)提供包含电介质的基材；

b)将催化剂施加到所述包含电介质的基材上；

c)将无电镀铜组合物施加到所述包含电介质的基材上，其中所述无电镀铜组合物包含一种或多种铜离子源，一种或多种咪唑鎓化合物，一种或多种络合剂，一种或多种还原剂，和任选地一种或多种pH调节剂，其中所述无电镀铜组合物的pH大于7，所述咪唑鎓化合物选自1-(2-甲氧基乙基)-3-甲基咪唑鎓氯化物、1-乙基-3-甲基咪唑鎓氯化物、1-烯丙基-甲基咪唑鎓氯化物、1-丁基-3-甲基咪唑鎓溴化物、1-己基-3-甲基咪唑鎓氯化物、1-甲基-3-辛基咪唑鎓氯化物、1-苄基-3-甲基咪唑鎓氯化物、1-丁基-3-甲基咪唑鎓乙酸盐、1-乙基-3-甲基咪唑鎓乙酸盐、1-丁基-3-甲基咪唑鎓氢氧化物和1-丁基-3-甲基咪唑鎓甲磺酸盐，所述络合剂选自酒石酸钾钠、酒石酸钠、1-甲基乙内酰脲、1,3-二甲基乙内酰脲和5,5-二甲基乙内酰脲；并且

d)用所述无电镀铜组合物在所述包含电介质的基材上无电镀铜，所述无电镀铜组合物处于40℃或更低温度下。

2.如权利要求1所述的方法，其中所述一种或多种还原剂选自甲醛、甲醛前体、甲醛衍生物、硼氢化物、取代的硼氢化物、硼烷、糖和次磷酸盐。

3.如权利要求1所述的方法，其中所述一种或多种咪唑鎓化合物的量为至少0.5ppm。

4.如权利要求1所述的方法，其中所述无电镀铜组合物还包含一种或多种选自稳定剂、表面活性剂、晶粒细化剂和辅助促进剂的化合物。

5.如权利要求1所述的方法，其中所述催化剂是钯催化剂。

6.如权利要求1所述的方法，其中所述无电镀铜速率等于或大于0.6μm/5min。

7.如权利要求1所述的方法，其中所述无电镀铜组合物处于35℃或更低温度下。