[发明专利]一种光模块应力释放方法

说明书

本发明涉及光通信领域，具体涉及一种光模块的生产工艺。一种光模块应力释放方法，包括以下步骤：（1）光器件焊接；（2）弯折软板；（3）组装光模块；（4）对光模块进行快速高低温冲击；（5）对光模块性能进行常温初调；（6）对光模块进行带电老化；（7）对光模块进行终检测试，比对常温初调的功率、电流、上报值等参数以检验应力释放是否完全。本发明可以有效的将光器件焊接及软板弯折时产生的应力和将光器件、软板及PCBA板组装进入管壳时产生的应力进行释放，避免光器件在光模块管壳中的应力导致功率偏差及性能的变化，从而保证了光模块的稳定性和可靠性，工艺简便，适用于各种封装形式的光模块。

技术领域

本发明涉及光通信领域，具体涉及一种光模块的生产工艺。

背景技术

随着光通信行业的快速发展，光模块的应用越来越广泛，光模块是光通信的核心部件，光模块包括激光发射器、激光接收器还有PCBA和管壳，主要完成光信号的发射与接收，当光模块进入通信网络后，客户最关注的就是它的稳定性和可靠性，光模块的应力主要来源于光器件与PCBA的焊接和组装时光器件壳体与模块管壳之间的应力，应力如果释放不完全，会导致光模块功率及性能的变化，导致光模块性能不满足要求或者失效。

国内专利申请CN201510262923，公开了一种TOSA的激光焊接内应力释放方法，包括以下步骤：(1)激光焊接：调整耦合光路使TOSA的输出光功率达到最大值后，对TOSA进行三光束激光焊接；(2)记录初始功率值：测量焊接好的TOSA输出的最大功率值，记录为初始功率值P0；(3)高低温循环和高温烘烤：焊接好的TOSA放入高低温循环箱内进行10次高低温循环处理,然后将TOSA从高低温循环箱取出，放入高温存储箱烘烤24小时；(4)效果判定：测量产品输出的功率值P1，通过比较P0及P1来判定内应力释放是否成功。根据该专利申请文件来看，光模块的焊接和光器件的焊接不同：光模块的焊接使用的是烙铁加焊锡丝的方法，光器件的焊接指的是激光焊；光模块的组装和光器件不同：光模块包含PCBA、光器件、管壳和软板，组装涉及到以上各个部分的配合和安装方法；光器件的组装主要指，利用激光焊接将各个金属件连接起来。因此不能采用TOSA的激光焊接内应力释放方法来解决光模块的应力释放问题。

发明内容

本发明的目的是为了解决光模块应力释放不完全，会导致光模块功率及性能的变化，导致光模块性能不满足要求或者失效，提供一种可以使应力释放完全的一种光模块应力释放方法，可以对光模块进行筛选，将性能变化大的产品剔除。

本发明为实现上述目的所采用的技术方案是：一种光模块应力释放方法，包括以下步骤：

(1)焊接：将光器件通过软板焊接至光模块PCBA板上；

(2)弯折软板：根据软板的长短和模块管壳内部空间尺寸或者简单直观的判定方法确定软板弯折成S型或者U型，两种软板弯折方法中凡是软板拐弯的地方，需要满足弧度半径≥1mm；

(3)组装：将光器件、弯折后的软板及PCBA板放置到光模块管壳中，将光器件插针的卡环放入光模块管壳的对应位置，调整光器件和PCBA板的角度到合适位置；

(4)快速高低温冲击：将组装完毕的光模块放在具有孔洞的专用的托盘中并放置到高低温箱中，光模块不带电，最高温度设定为85℃，最低温度设定为-40℃，以温度≥10℃/min的变化速率进行快速高低温冲击，在高低温环境下的驻留时间均不少于15min，进行10次或者10次以上高低温循环处理；

(5)常温初调：在常温25℃环境下对光模块性能进行常温初调，记录调试参数，包括光模块的功率、电流、发射上报值、接收上报值；

(6)带电老化：烤箱的温度设定根据光模块的工作温度要求进行设定，商业级温度要求的光模块，高温设置为70℃，工业级温度要求的光模块，高温设置为85℃，高温带电老化的过程中需要对光模块的工作电压和工作电流进行人工监控，每过两个小时记录电流值和电压值，并观察这两个值的变化；