[发明专利]支持过热保护的无线信号屏蔽器及无线信号屏蔽方法在审

专利信息
申请号: 201910495854.4 申请日: 2019-06-10
公开(公告)号: CN110288811A 公开(公告)日: 2019-09-27
发明(设计)人: 张志 申请(专利权)人: 合肥通盾电子科技有限公司
主分类号: G08B21/18 分类号: G08B21/18;G05D23/20;H04K3/00
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 王华英
地址: 230088 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 温度信号 无线信号屏蔽器 门限 输出通道模块 过热保护 预设 温度检测模块 无线信号屏蔽 信号输入端 控制处理 使用寿命 体积小 预警 发送 检测
【权利要求书】:

1.支持过热保护的无线信号屏蔽器,其特征在于,所述无线信号屏蔽器包括温度检测模块、MCU控制模块、输出通道模块,其中,

温度检测模块,用于检测温度信号,并将所述温度信号发送至所述MCU控制模块的信号输入端;

MCU控制模块,用于判断所述温度信号是否超出内部预设的门限值大小,如果超出内部预设的门限值大小,则关闭所述输出通道模块,如果未超出内部预设的门限值大小,则不关闭所述输出通道模块,所述无线信号屏蔽器正常工作。

2.根据权利要求1所述的支持过热保护的无线信号屏蔽器,其特征在于:所述输出通道模块包括多个输出通道,如果温度信号超出内部预设的门限值大小,则依次关闭多个所述输出通道;如果温度信号恢复到所述预设的门限值的范围内,则依次打开多个所述输出通道。

3.根据权利要求1或2所述的支持过热保护的无线信号屏蔽器,其特征在于:所述温度检测模块包括温度控制芯片,所述温度控制芯片的型号为TMP75AIDR芯片。

4.根据权利要求3所述的支持过热保护的无线信号屏蔽器,其特征在于:所述MCU控制模块包括控制芯片和锁存芯片,所述控制芯片的型号为IAP15W4K61S4芯片,所述锁存芯片的型号为SN74HC574PWR芯片。

5.根据权利要求4所述的支持过热保护的无线信号屏蔽器,其特征在于:所述TMP75AIDR芯片的引脚3用于检测温度信号,所述TMP75AIDR芯片的引脚1和引脚2均与MCU控制模块相连接。

6.根据权利要求5所述的支持过热保护的无线信号屏蔽器,其特征在于:所述TMP75AIDR芯片通过I2C总线与IAP15W4K61S4芯片相连接。

7.根据权利要求6所述的支持过热保护的无线信号屏蔽器,其特征在于:所述IAP15W4K61S4芯片的引脚6用于接收温度信号,当温度信号为高电平时,则所述IAP15W4K61S4芯片依次关闭多个所述输出通道;当温度信号恢复到所述预设的门限值的范围内,即为温度信号由高电平变为低电平时,则所述IAP15W4K61S4芯片依次打开多个所述输出通道。

8.根据权利要求7所述的支持过热保护的无线信号屏蔽器,其特征在于:当温度信号为低电平时,且温度信号保持不变,则所述IAP15W4K61S4芯片不关闭所述输出通道模块,所述无线信号屏蔽器正常工作。

9.一种无线信号屏蔽方法,其特征在于,所述无线信号屏蔽方法包括:

检测温度信号;

判断所述温度信号是否超出门限值大小,如果超出门限值大小,则关闭输出通道,如果未超出内部预设的门限值大小,则不关闭所述输出通道,无线信号屏蔽器正常工作。

10.根据权利要求9所述的一种无线信号屏蔽方法,其特征在于:如果所述温度信号恢复到所述预设的门限值的范围内,则依次打开多个所述输出通道。

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