[发明专利]一种热压板与加热棒无间隙热传递的方法及其传导结构在审
申请号: | 201910497426.5 | 申请日: | 2019-06-10 |
公开(公告)号: | CN110091390A | 公开(公告)日: | 2019-08-06 |
发明(设计)人: | 钱旭梁 | 申请(专利权)人: | 西安鹰实压合机电设备有限公司 |
主分类号: | B27D1/02 | 分类号: | B27D1/02;B27D3/00;B30B15/34 |
代理公司: | 西安吉顺和知识产权代理有限公司 61238 | 代理人: | 付强 |
地址: | 710000 陕西省西安市雁塔*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 加热棒 热压板 加热通道 导热 传导结构 孔道 媒质 热传递 无间隙 挥发物 传统加热方式 熔化 环形空腔 均匀间隔 孔道内壁 热媒传导 碳化问题 传热 低熔点 均匀性 内孔壁 插接 干烧 内腔 沉积 封装 填充 近似 通电 | ||
1.一种热压板与加热棒无间隙热传递的方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1.首先在加热棒(3)的棒壁均匀包裹导热媒质(5);
S2.将包裹有导热媒质(5)的加热棒(3)插入热压板(1)内的加热通道(2),使加热棒(3)的头部(301)与加热通道(2)的孔底壁之间充满导热媒质(5),同时使加热棒(3)与加热通道(2)内壁之间的环形空腔内填充满导热媒质(5);
S3.用真空发生器抽出加热通道(2)内的残留气体,并锁紧尾部(302)的封堵螺栓(4),真空密封封堵加热通道(2);
S4.最后向加热棒(3)通电,加热棒(3)温度升高熔化导热媒质(5),加热棒(3)的热量通过导热媒质(5)均匀传递给热压板(1),完成热压板(1)的加热。
2.如权利要求1所述的热压板与加热棒无间隙热传递的方法,其特征在于,所述步骤S1在加热棒(3)的棒壁均匀包裹导热媒质(5)具体为:将导热媒质(5)热熔后注入预先制备的与加热棒(3)棒体结构相同的模具中,然后将加热棒(3)插入模具,待导热媒质(5)冷却后,从模具取出包裹有导热媒质(5)的加热棒(3)。
3.如权利要求1所述的热压板与加热棒无间隙热传递的方法,其特征在于,所述步骤S1在加热棒(3)的棒壁均匀包裹导热媒质(5)具体为:将带状的导热媒质(5)紧密缠绕在加热棒(3)的棒壁。
4.如权利要求1所述的热压板与加热棒无间隙热传递的方法,其特征在于,所述导热媒质(5)为低熔点的金属合金材料、低熔点的金属材料、低熔点的液态金属中的任一种,所述低熔点是指熔点低于500℃。
5.一种用于权利要求1所述的热压板与加热棒无间隙热传递方法的传导结构,包括热压板(1),沿热压板(1)的长度方向或宽度方向开设有若干个均匀间隔的加热通道(2),其特征在于:所述加热通道(2)为盲孔道,每一个所述的盲孔道内腔封装插接有一根加热棒(3),所述加热棒(3)与盲孔道内壁之间的环形空腔内填充有低熔点的导热媒质(5)。
6.如权利要求5所述的热压板与加热棒无间隙热传递的传导结构,其特征在于:所述加热棒(3)具有两个端部,分别是头部(301)和尾部(302),其中头部(301)伸入加热通道(2)的内腔,所述头部(301)与盲孔道的孔底壁之间设有间隙,所述尾部(302)位于加热通道(2)外部,尾部(302)穿套有封堵螺栓(4),所述封堵螺栓(4)密封封堵于加热通道(2)的孔口。
7.如权利要求6所述的热压板与加热棒无间隙热传递的传导结构,其特征在于:所述封堵螺栓(4)通过焊接固定穿套在加热棒(3)的尾部(302)。
8.如权利要求4所述的热压板与加热棒无间隙热传递的传导结构,其特征在于:所述低熔点的导热媒质(5)为低熔点的金属合金材料、低熔点的金属材料、低熔点的液态金属中的任一种,所述低熔点是指熔点低于500℃。
9.如权利要求8所述的热压板与加热棒无间隙热传递的传导结构,其特征在于:所述导热媒质(5)为焊锡。
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