[发明专利]一种托爪、气锁室及等离子体处理装置主机平台在审
| 申请号： | 201910497710.2 | 申请日： | 2019-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN112071799A | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | 王凯麟;朱海波;左涛涛;王谦 | 申请（专利权）人： | 中微半导体设备（上海）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/677;H01J37/32 |
| 代理公司： | 上海元好知识产权代理有限公司 31323 | 代理人： | 徐雯琼;刘琰 |
| 地址： | 201201 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 气锁室 等离子体 处理 装置 主机 平台 | ||
1.一种托爪，其特征在于，成对的两个所述托爪与晶圆的边缘部分接触以承托所述晶圆；所述托爪包括软质耐磨材料，所述软质耐磨材料设置在所述托爪上，用于减少或避免当晶圆与所述托爪接触时所产生的颗粒。
2.如权利要求1所述的托爪，其特征在于，所述软质耐磨材料为覆盖在所述托爪表面的软质耐磨涂层。
3.如权利要求2所述的托爪，其特征在于，所述软质耐磨涂层的厚度为10μm-120μm。
4.如权利要求2所述的托爪，其特征在于，所述软质耐磨涂层通过喷涂处理得到。
5.如权利要求1所述的托爪，其特征在于，所述软质耐磨材料为嵌入或贴合设置在所述托爪上的软质耐磨件。
6.如权利要求5所述的托爪，其特征在于，所述软质耐磨件与所述托爪可拆卸连接。
7.如权利要求1所述的托爪，其特征在于，所述软质耐磨材料为聚合物。
8.如权利要求7所述的托爪，其特征在于，所述聚合物为特氟龙。
9.一种气锁室，其特征在于，所述气锁室包括气锁室腔体和设置在气锁室腔体内的多个如权利要求1至8中任一项所述的托爪，其中，成对的两个托爪与晶圆的边缘部分接触以承托所述晶圆。
10.一种等离子体处理装置主机平台，其特征在于，包括如权利要求9所述的气锁室、设备前端模块、传输模块和工艺模块。
11.如权利要求10所述的等离子体处理装置主机平台，其特征在于，所述传输模块内安装有机械臂，用于在气锁室与工艺模块之间传输晶圆，所述机械臂上设置有O型圈以承载所述晶圆。
12.如权利要求10所述的等离子体处理装置主机平台，其特征在于，所述工艺模块包括等离子体去胶设备。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
