[发明专利]用于表面处理粉末的表面处理设备和方法

权利要求书

1.一种用于表面处理粉末的表面处理设备，包括：

腔室，在其中限定容纳空间；

注入部，设置在所述腔室的第一端，以便将气体注入到所述容纳空间中；

排放部，设置在所述腔室的与所述第一端相对的第二端，以便从所述容纳空间排放未反应气体；以及

多个子腔室，装载在所述腔室的在所述第一端和所述第二端之间的所述容纳空间中，

其中，粉末被填充到子腔室中，

其中，所述子腔室包括设置在所述子腔室的位于所述第一端侧的表面以面向所述注入部或设置在所述子腔室的相对表面以面向所述注入部和所述排放部的网格结构，以允许所述气体被引入所述子腔室中，并且

其中，所述子腔室能够从所述第一端移动到所述第二端；

其中，当所述腔室中的第一子腔室朝向所述第二端移动时，将第二子腔室添加到所述腔室的所述第一端附近，以便朝向所述第二端移动。

2.根据权利要求1所述的表面处理设备，

其中，当所述子腔室从所述第一端朝向所述第二端移动时，所述气体至少一次从所述注入部注入到所述容纳空间中。

3.根据权利要求1所述的表面处理设备，

其中，所述气体接触填充在所述子腔室中的粉末，以便执行原子层沉积。

4.根据权利要求1所述的表面处理设备，其中：

所述网格结构包括微孔，并且

所述微孔的尺寸大于包含在所述气体中的颗粒的尺寸，但小于所述粉末的尺寸。

5.根据权利要求4所述的表面处理设备，

其中，所述微孔的尺寸在10μm至100μm的范围内。

6.根据权利要求1所述的表面处理设备，进一步包括：

控制器，

其中，所述控制器被配置为将所述子腔室朝向所述第一端装载在所述容纳空间中，并且在所述子腔室已经朝向所述第二端移动之后将所述子腔室从所述容纳空间移除。

7.根据权利要求1所述的表面处理设备，进一步包括：

泵送部，

其中，所述泵送部被配置为通过所述排放部将所述容纳空间中的所述未反应气体排放到所述容纳空间的外部。

8.根据权利要求1所述的表面处理设备，

其中，所述腔室中在所述第一端和所述第二端之间的容纳空间被分成N个区段，N是大于或等于2的自然数，并且

其中，所述子腔室逐步从位于所述第一端附近的第一区段朝向在所述第二端附近的第N区段移动。

9.根据权利要求8所述的表面处理设备，

其中，当第一子腔室从所述第一区段朝向所述第N区段移动时，第二子腔室被添加到所述第一区段以便朝向所述第N区段移动。

10.根据权利要求8所述的表面处理设备，其中，

当所述子腔室移动到下一个区段并且定位在那里时，所述气体从所述注入部注入到所述容纳空间中。

11.根据权利要求8所述的表面处理设备，进一步包括控制器，

其中，所述控制器被配置为将所述子腔室装载到所述容纳空间中的所述第一区段中，并且当所述子腔室位于所述第N区段时将所述子腔室从所述容纳空间移除。

12.根据权利要求1所述的表面处理设备，

其中，所述粉末包括碳(C)，并且所述气体包括金属前体。