[发明专利]一种无线信号屏蔽器在审
| 申请号： | 201910498893.X | 申请日： | 2019-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN110299960A | 公开（公告）日： | 2019-10-01 |
| 发明（设计）人： | 张志 | 申请（专利权）人： | 合肥通盾电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H04K3/00 | 分类号： | H04K3/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 王华英 |
| 地址： | 230088 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 散热装置 屏蔽器 无线信号屏蔽器 导热装置 散热板 无线信号屏蔽 工作稳定 快速导热 散热功能 散热效果 上下两侧 使用寿命 贴合接触 体积小 风扇 硅脂 涂抹 体内 保证 | ||
1.一种无线信号屏蔽器，其特征在于，所述无线信号屏蔽器包括屏蔽器电路板，所述屏蔽器电路板的上下两侧分别设置有第一散热装置和第二散热装置，所述屏蔽器电路板与所述第一散热装置之间安装有第一导热装置，所述屏蔽器电路板与所述第二散热装置之间安装有第二导热装置，所述屏蔽器电路板、第一散热装置、第二散热装置、第一导热装置、第二导热装置均设置于壳体内。
2.根据权利要求1所述的一种无线信号屏蔽器，其特征在于：所述第一散热装置为散热条，所述散热条的材质为铝。
3.根据权利要求2所述的一种无线信号屏蔽器，其特征在于：所述第二散热装置为散热板，所述散热板的材质为铝。
4.根据权利要求3所述的一种无线信号屏蔽器，其特征在于：所述第一导热装置为硅胶片。
5.根据权利要求4所述的一种无线信号屏蔽器，其特征在于：所述第二导热装置为硅脂。
6.根据权利要求5所述的一种无线信号屏蔽器，其特征在于：所述屏蔽器电路板采用双层板，且所述屏蔽器电路板的一侧安装有元器件，屏蔽器电路板包括射频信号功率放大芯片。
7.根据权利要求6所述的一种无线信号屏蔽器，其特征在于：所述硅胶片安装于所述射频信号功率放大芯片的表面。
8.根据权利要求3至7任意一项所述的一种无线信号屏蔽器，其特征在于：所述壳体上开设有多个散热孔，且所述壳体上设置有所述散热条和所述散热板的固定安装孔。
9.根据权利要求8所述的一种无线信号屏蔽器，其特征在于：所述散热条的长宽高尺寸分别为340mm×12mm×6mm。
10.根据权利要求9所述的一种无线信号屏蔽器，其特征在于：所述散热板的长宽高尺寸分别为337.5mm×101.7mm×13mm。
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