[发明专利]一种用于抛光设备的上定盘晶片剥离装置

权利要求书

1.一种用于抛光设备的上定盘晶片剥离装置，其特征在于，包括上定盘、水汽供应系统、分液机构和喷液机构；

所述水汽供应系统包括水汽连接板、水汽接头与水汽管路；水汽连接板上方沿竖向设有若干气缸；气缸伸缩杆与气缸安装块相连；气缸安装块内设有水汽接头，气缸安装块底部设有剥离喷头；水汽接头一端与水汽管路相连，另一端与剥离喷头相连；水汽连接板下方设有接液环，接液环通过支撑装置固设于上定盘上；剥离喷头正下方的接液环处设有竖向通孔一，竖向通孔一内设有塞套，塞套底部与多通接头相连；

所述分液机构包括分液块，分液块底部设有若干第二接头，分液块顶端通过管路与多通接头相连；

所述上定盘上设有若干竖向通孔二；

所述喷液机构包括剥离塞套，剥离塞套固设于所述竖向通孔二内，剥离塞套顶端连有第一接头，第一接头通过管路与第二接头相连。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述水汽管路上设有阀。

3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述的气缸通过螺钉固定在水汽连接板上。

4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述塞套通过胶水固定在接液环上。

5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述气缸伸缩杆与气缸安装块通过螺母连接。