[发明专利]一种新型全自动成型机有效
| 申请号： | 201910499365.6 | 申请日： | 2019-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN110211901B | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 李丙乾;杜津 | 申请（专利权）人： | 凌顶世纪科技成都有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 611731 四川省成都市高新*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 全自动 成型 | ||
1.一种新型全自动成型机，包括控制盒(2)、Z轴线性模组(7)、压力机室(9)、X轴线性模组(5)、磁栅尺闭环和精密电动伺服压力机，其特征在于：所述控制盒(2)的两侧对称连接接有挡板(16)，且控制盒(2)的前表面外壁安装有按钮(1)，控制盒(2)的上面的模具固定板上固定有可调成型模具(4)，且控制盒(2)的上面的模具固定板上安装有旋转台(3)，旋转台(3)的上表面螺栓固定有器件中心定位旋转盘(17)，所述X轴线性模组(5)固定在模具固定板工作台上表面一端，且轨道的边侧安装有水平步进电机，所述Z轴线性模组(7)滑动安装在X轴线性模组(5)上，且水平步进电机的输出轴与Z轴线性模组(7)连接，所述Z轴线性模组(7)的上表面边侧安装有垂直步进电机(8)，且Z轴线性模组(7)的滑块上安装真空吸臂(6)，真空吸臂(6)与垂直步进电机(8)的输出轴连接，所述压力机室(9)连接在挡板(16)的上表面，压力机室(9)的下表面活动安装有下压杆(14)，下压杆(14)的下表面固定有压力传感器(15)，传感器下端连接有可调成型模具(4)。
2.根据权利要求1所述的一种新型全自动成型机，其特征在于：所述旋转台(3)内安装有转动电机，且旋转台(3)的输出轴与器件中心定位旋转盘(17)相连接，可实现90°旋转。
3.根据权利要求1所述的一种新型全自动成型机，其特征在于：所述压力机室(9)位于可调成型模具(4)的正上方。
4.根据权利要求1所述的一种新型全自动成型机，其特征在于：所述控制盒(2)上安置有双控制按钮(1)，控制盒(2)的后表面固定有电源接口(18)。
5.根据权利要求1所述的一种新型全自动成型机，其特征在于：所述压力机室(9)的两侧表面均安装有散热窗(12)，且压力机室(9)的一侧表面安装有电源开关(13)，压力机室(9)的前表面上端一侧安装有急停按钮(10)和电源指示灯(11)。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
