[发明专利]一种三维电路板一体化制备方法及三维电路板

说明书

本发明实施例涉及一种三维电路板一体化制备方法及三维电路板。所述方法包括：(1)根据待制备的三维电路板的立体结构，构建三维模型文件；对所述三维模型文件进行分层切片，以生成打印程序；(2)在UV光辐射的环境下，根据所述打印程序，使用所述绝缘油墨挤出头在打印平台表面打印UV绝缘油墨，固化后得到支撑基板；(3)在UV光辐射的环境下，根据所述打印程序，使用所述绝缘油墨挤出头在所述支撑基板表面打印UV绝缘油墨，固化后得到绝缘层；(4)在UV光辐射的环境下，根据所述打印程序，使用所述导电油墨挤出头在所述支撑基板表面上绝缘层之外的区域打印UV导电油墨，进行布线。

技术领域

本发明实施例涉及电路板技术领域，具体涉及一种三维电路板一体化制备方法及三维电路板。

背景技术

电路板是是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。几乎所有的电子设备都离不开电路板，从电子手表、通用电脑、电视，到巨型计算机、通迅电子设备、军用武器系统等，只要有集成电路等电子元器件，它们之间电气互连都要用到电路板。

传统集成电路芯片加工或各种电子设备中常见的电路板制造技术，都是减材制造技术，即通过等离子刻蚀或酸液腐蚀将不需要的材料去除，形成功能材料的图形结构，制造工艺过程复杂、工序多，耗用大量能源，也耗用大量铜与化学品材料，而且产生的废水、废液、废渣和等也对环境造成严重的污染。

因此，亟需一种低耗、节能、污染较小的新型电路板制造技术。

发明内容

为此，本发明实施例提供了一种三维电路板一体化制备方法及三维电路板。该方法低耗、节能、污染较小。

为了实现上述目的，本发明的实施方式提供如下技术方案：

本发明的实施方式提供了一种三维电路板一体化制备方法，应用于安装有绝缘油墨挤出头和导电油墨挤出头的三维打印设备；所述方法包括以下步骤：

(1)根据待制备的三维电路板的立体结构，构建三维模型文件；对所述三维模型文件进行分层切片，以生成打印程序；

(2)在UV光辐射的环境下，根据所述打印程序，使用所述绝缘油墨挤出头在打印平台表面打印UV绝缘油墨，固化后得到支撑基板；

(3)在UV光辐射的环境下，根据所述打印程序，使用所述绝缘油墨挤出头在所述支撑基板表面打印UV绝缘油墨，固化后得到绝缘层；

(4)在UV光辐射的环境下，根据所述打印程序，使用所述导电油墨挤出头在所述支撑基板表面上绝缘层之外的区域打印UV导电油墨，进行布线；

(5)在UV光辐射的环境下，根据所述打印程序，重复步骤(3)和(4)，以逐层累积完成所述三维电路板的一体化制备。

在一个示例中，还包括以下步骤：

(6)将步骤(3)制备成型的三维电路板置于烘箱中烘烤，其中，烘烤条件为烘烤时间为10～180分钟，烘烤温度为50～900℃；烘烤方式为恒温烘烤或温度递升分段烘烤。

在一个示例中，所述根据待制备的三维电路板的立体结构，构建三维模型文件；对所述三维模型文件进行分层切片，以生成打印程序，具体为：

根据所述UV绝缘油墨和UV导电油墨流变性和流平性特点，基于图形数字切片技术，将所述模型文件进行分层切片处理，并选择数字切片算法和喷嘴行走路径，以实现UV绝缘油墨和UV导电油墨逐层打印固化，层层累积最终形成三维电路板。

在一个示例中，所述UV光辐射的环境为UV灯安装于所述三维打印设备的内部空间的顶部，可自上而下辐射，以使的UV绝缘油墨和UV导电油墨在被挤出后即可接受UV灯的辐射固定成型。

在一个示例中，所述UV灯的峰值波长为365nm或395nm、功率≥5W；