[发明专利]一种超厚铜线路板制作新型压合方法在审

专利信息
申请号: 201910500674.0 申请日: 2019-06-11
公开(公告)号: CN110248503A 公开(公告)日: 2019-09-17
发明(设计)人: 董奇奇;黄江波;温沧 申请(专利权)人: 深圳市星河电路股份有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46
代理公司: 北京万贝专利代理事务所(特殊普通合伙) 11520 代理人: 马红
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 超厚铜线路板 新型压合 树脂 压合 制作 生产效率 一次压合 溢胶问题 次内层 铜板 超厚 填胶 制造
【权利要求书】:

1.一种超厚铜线路板制作新型压合方法,其特征在于,具体包括以下步骤:

S1、铜板蚀刻:对铜板依次进行磨板、贴膜、曝光、显影、蚀刻;

S2、印一次树脂:将线路面填树脂和36T网,20mm厚刮胶印两次刮胶刀与板成30度,与板压力角为15度—20度保证下油量印刷过程中不能停顿,印刷后水平放置2小时后,放入烘烤炉中80摄氏度烤45min,然后升温至120摄氏度烤30min;

S3、一次压合:采用铆合方式,将两层铜板与半固化片铆合在一起,中间采用高含胶量PP进行压合;

S4、二次内层:磨板粗化处理、贴膜、单面曝光、显影、蚀刻;

S5、印二次树脂:正反面两次棕化过后,将线路面填树脂,36T网,20mm厚刮胶印两次刮胶刀与板成30度与板压力角为15度—20度保证下油量印刷过程中不能停顿,印刷后水平放置2小时后,放入烘烤炉中80摄氏度烤45min,然后升温至120摄氏度烤30min;

S6、二次压合:将线路板上下两面各填一张高含胶量PP进行压合。

2.根据权利要求1所述的一种超厚铜线路板制作新型压合方法,其特征在于,在S2和S5中,印刷后水平放置2小时后,放入烘烤炉中80摄氏度烤45min,然后升温至120摄氏度烤30min,烘烤炉中的升温速率为2摄氏度/分钟。

3.根据权利要求1所述的一种超厚铜线路板制作新型压合方法,其特征在于,在S1步骤前,先对铜板进行清洗。

4.根据权利要求1所述的一种超厚铜线路板制作新型压合方法,其特征在于,对铜板进行清洗步骤如下:

A:铜板分别用200#、800#、1000#砂纸打磨表面,除去加工过程中产生的毛刺,碎屑;

B:碱洗去油:然后铜板将浸渍在45摄氏度、30g/L的碳酸钠溶液中35min,去除油污;

C:碱洗完成之后,用水冲洗多次直至露出干净的铜板表面,其目的是防止沾在铜板基体的少量碱溶液及表面活性剂进入下一工序酸洗,而中和酸溶液的效果;

D:在70摄氏度、10g/L的硫酸溶液中酸洗10min,其酸洗的主要目的是去除其氧化皮、氧化膜及残留在铜板基体表面的碱溶液,酸洗结束后再用纯净水将铜板表面多余的酸溶液清洗多次直至露出纯净的铜板表面。

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