[发明专利]一种FPC厚铜板保护层的制作方法

说明书

本发明实施例公开了一种FPC厚铜板保护层的制作方法，涉及FPC厚铜板制作技术领域。本发明使用感光聚酰亚胺(PSPI)代替超薄覆盖膜(PI)做无线充电产品保护层，通过一次涂布、曝光、显影即可成型得到保护层，精度远高于PI类覆盖膜传统压合成型得到的保护层，且不会出现PI类覆盖膜传统压合后的气泡、压不实及溢胶不良的情况；PSPI在未曝光固化前具有良好的流动性、填胶性强，对于厚铜板上线路深的区域也可以完整、均匀地覆盖上保护层，曝光显影固化后经过药水湿制程都不会出现药水渗入导致残留不良的问题。制作工艺简单，可有效提高产品的良率。

技术领域

本发明涉及FPC无线充电线路板技术领域，尤其涉及一种FPC厚铜板保护层的制作方法。

背景技术

进入21世纪，随着电子技术的不断发展，移动通讯类电子产品普及千家万户，其中手机作为划时代的产品，发展速度最为迅猛，同时手机充电方式也由有线充电向无线充电转变。

无线充电产品的基底是无线充电器用柔性印制线路板(FPC)，目前常用的FPC保护层材料为聚酰亚胺类(PI)覆盖膜，为了满足散热、充电效率等要求，无线充电线路板主流采用厚铜板搭配超薄覆盖膜压合制作，但在制作过程中由于厚铜板蚀刻后线路较深、超薄覆盖膜PI层及胶层过薄的特性，导致压合后出现掏铜区覆盖膜褶皱、破损、压不实等外观不良，同时经过表面处理工序加工后出现药水渗入及溢胶导致焊盘上金不良的品质问题，使得整体良率不高，且经过传统压合，耗费较多的时间、辅材及能源，增加了产品的生产成本。

由于无线充电厚铜板蚀刻后线路深，及超薄覆盖膜的特性，经过传统压合后，易出现胶未能填充完全导致的覆盖膜压不实、气泡等不良，且掏铜区在传统压合中TPX辅材的挤压下，易出现覆盖膜褶皱及局部压破的不良。另外在设计方面，无线充电柔性印制线路板的外露焊盘有两种方案，一种是半压焊盘设计，一种全露焊盘设计。1、对于半压焊盘设计，经过传统压合后，易导致焊盘局部溢胶量大、不均匀，遮蔽铜面区域导致沉金加工后上金不良，进而导致打器件时引脚焊接不良；2、对于全露焊盘设计，由于线路深和覆盖膜胶层太薄，胶未能填充完全，导致独立线部分压不实，经过化学药水类湿制程加工后药水渗入残留，影响产品品质。

发明内容

本发明实施例所要解决的技术问题是背景技术中提到的无线充电印制线路板的掏铜区在压合过程中存在覆盖膜褶皱、破损、压不实等外观不良，影响产品品质的问题。

为了解决上述问题，本发明提出以下技术方案：

第一方面，本发明提出一种FPC厚铜板保护层的制作方法，所述方法包括如下步骤：

S1，将感光聚酰亚胺树脂均匀涂覆于经棕化处理的FPC厚铜板的表面，其中，所述FPC厚铜板设有设计区域；

S2，对步骤S1得到的FPC厚铜板进行预烤；

S3，对预烤后的所述设计区域进行曝光处理；

S4，对步骤S3得到的FPC厚铜板进行显影，得到仅在设计区域含有感光聚酰亚胺树脂的FPC厚铜板；

S5，对步骤S4得到的FPC厚铜板进行固化处理。

其进一步地技术方案为，所述步骤S1中，FPC厚铜板棕化处理的咬蚀量为0.8-1.2um。

其进一步地技术方案为，所述步骤S1中感光聚酰亚胺树脂为水平涂覆，涂覆的厚度为15-20um。

其进一步地技术方案为，所述步骤S2中预烤温度为70-80℃。

其进一步地技术方案为，所述步骤S2中预烤时间为3-5min。

其进一步地技术方案为，所述步骤S3中曝光所采用的光波波长为365-405nm。

其进一步地技术方案为，所述步骤S4中曝光所采用的光的能量为300-400mj。