[发明专利]一种薄膜热敏打印头的修阻方法及装置

说明书

本发明提出一种薄膜热敏打印头的修阻方法及装置，逐个测定具有基本相同热容量和热阻的多个发热电阻体的阻值，阶段性地增加向前述发热电阻体施加的电压使阻值减小，每次施加电压和测阻间进行冷却，前述阻值达到R_第一上限前，据阻值变化使阶段性变化的电压幅度较大地增加，据温度同修阻率关系施加变化的脉冲宽度的脉冲电压；前述阻值达到R_第一上限时，据阻值变化使阶段性变化的电压幅度较小地增加，据温度同修阻率关系施加变化的脉冲宽度的脉冲电压；前述阻值达到R_第二上限时，据阻值变化固定或减小电压幅度，据温度同修阻率关系继续施加变化的脉冲宽度的脉冲电压；前述阻值达到R_目标值时，停止施加脉冲电压。上述方法可提高修阻效率和精度。

技术领域

本发明涉及热敏打印技术领域，尤其涉及一种薄膜热敏打印头的修阻方法及装置。

背景技术

众所周知，如图1所示，薄膜热敏打印头由散热基板1、陶瓷基板2、PCB3、IC封装4、插座6等构成，陶瓷基板2上设有发热体5。发热体部位如图2所示，由蓄热层7、电极8、发热单元9、保护层10等构成。发热体采用薄膜工艺(例蒸着、离子镀、磁控溅射等)制成，由于靶材的均匀性差异以及镀膜设备的差异等原因会造成同一台产品上的发热体膜层不均一，就会导致发热体阻值的偏差，根据以下公式：

P＝U^2/R，P表示发热功率；U表示施加电压；R表示发热体阻值。

当发热体阻值不均一时，就导致发热体发热功率不同，从而致使在打印样张上出现黑筋或白筋，阻值高、能量小就打印白筋，阻值低、能量大就打印黑筋。普通产品阻值偏差可达到5～10％，但是对于图片等打印要求较高的场合，要求阻值偏差在1％以下甚至更小，所以就要对打印头进行修阻，使其阻值均一或阻值定制化。

薄膜热敏打印头的发热体采用Ta系或其他高热效率、高耐热材料等制成，其具有施加超过一定幅宽和幅度的电压，阻值发生改变的特点，在某一温度范围条件下，发热体材料发生结晶、晶粒重新排列则阻值降低，在另外温度条件下，发热体发生氧化或开裂而导致阻值升高，且以上这两种条件平常打印时不会达到，利用这一特性，在不破坏(远离其原阻值，例偏差超过40％以上就容易发生破坏)发热体阻值的前提下，施加适当的电压，使其阻值达到均一化或定制化的目的。

相关现有技术如下：

特开平4-339667三菱电机专利，有关于热敏打印头修阻方法的描述，提到对于不同电阻根据其同目标值的偏差施加不同电压使阻值下降来达到修阻的目的，但具体如何调整电压和能量并没有具体描述。另外还有阻值对于打印浓度影响的描述。

特开平4-164655京瓷专利，有关于薄膜打印头修阻的描述，方法为首先实验得到电压的脉宽和功率相对于阻值变化率(上升或下降)关系，再按照这个变化关系进行修阻。

特开平4-298360京瓷专利，有关于薄膜打印头修阻的描述，方法为首先实验得到电压的脉宽和功率相对于阻值变化率曲线作为矫正曲线，根据此矫正曲线施加电压进行修阻。再将发热体进行分组，根据前一组实际修阻变化率修正矫正曲线，然后再采用修正后的矫正曲线对后一组进行修阻，以此提升精度和效率。

特开平4-226767京瓷专利，有关于薄膜打印头修阻的描述，方法为根据当前发热体面积同基准面积的比值修正修阻功率。

特开平4-261872京瓷专利，有关于薄膜打印头修阻的描述，方法为对于修阻后低于目标范围的点，进行再修阻，使其上升以符合目标规格。

由于发热体部(包括蓄热层、发热单元、保护层等)的材料、尺寸不同，都会较大影响整个发热体部位的结构及蓄热散热能力，故不同产品起始修阻条件及修阻过程条件都会差异很大。以上相关文献中虽描述了厚膜和薄膜工艺制成的热敏打印头各种各样的修阻方法及其改进方法，但是这些起始条件的设定以及修阻过程中条件的调整方法都属于间接改变修阻条件的方法，对于不同系列产品需要重新摸索修阻条件或矫正曲线，可能影响修阻精度和效率。