[发明专利]一种智能化感应可调节温度的薄型地暖地板

权利要求书

1.一种智能化感应可调节温度的薄型地暖地板，其特征在于：所述的薄型地暖地板包括木饰面表皮层(1)、高分子基层(2)、热源纤维层(3)和耐热保护层(4)；所述的薄型地暖地板的表面为木饰面表皮层(1)，所述的木饰面表皮层的下方为高分子基层(2)，所述的高分子基层(2)上安装有智能化热源感应垫片(5)，所述的高分子基层(2)的下方依次设有热源纤维层(3)和耐热保护层(4)；

所述的智能化热源感应垫片(5)，贴附在高分子基层(2)上，当人体体重施压，将自动开启感应模式，通过手机或电脑，无线控制，使该地板可智能化感应人体温度,反馈到热源纤维层(3)，进行地热地板温度调节，使发热集中在人的主体部分，其他区域保持温差恒温。

2.根据权利要求1所述的智能化感应可调节温度的薄型地暖地板，其特征在于：所述的高分子基层为硅纤维板材，硅纤维板为夹芯结构，夹芯结构的芯层由料浆A制成，表层由料浆B制成；料浆B中含有N-Ti0₂/硅土载银复合材料。

3.根据权利要求2所述的智能化感应可调节温度的薄型地暖地板，其特征在于：所述的料浆A配方：硅土37kg、火山灰13kg、石灰37kg、木质纤维7kg、硫酸钙晶须6kg、羟乙基纤维素0.8kg、水405kg，加入搅拌机中进行分散调浆。

4.根据权利要求2所述的智能化感应可调节温度的薄型地暖地板，其特征在于：所述的料浆B配方：硅土37kg、火山灰7kg、石灰37kg、木质纤维6kg、凹凸棒石6kg、石英粉6kg、甲基羟乙基纤维素0.8kg、N-Ti0₂硅藻土载银复合材料1.5kg、水410kg加入搅拌机中进行分散调浆。

5.根据权利要求2-4任意项所述的智能化感应可调节温度的薄型地暖地板，其特征在于：所述的高分子基层的制备包括如下步骤：

(1)将料浆B经流浆机过滤，在料浆B滤饼表面均匀喷淋粘合剂聚乙烯醇，喷淋里为料浆B滤饼质量的0.7％，将喷淋有粘合剂的料浆B滤饼输送至转筒式成型机，卷叠成型；

(2)卷1层后，流装机自动换成过滤料浆A，在得到的料浆A滤饼表面均匀喷淋料浆A滤饼质量0.5％的粘合剂聚乙烯醇，叠卷成型；

(3)连续叠卷成型16层后，流浆机自动换成过滤料浆B，在得到的料浆B滤饼表面均匀喷淋料浆B滤饼质量的0.7％的粘合剂聚乙烯醇，叠卷成型，卷1层后完成整张湿硅纤板的成型。

6.根据权利要求1所述的智能化感应可调节温度的薄型地暖地板，其特征在于：所述的热源感应垫片(5)内装有电子控制芯片板，所述的电子控制芯片板由热源感应器模块、微控制器模块、继电输出模块和WIFI通信模块组成。

7.根据权利要求6所述的智能化感应可调节温度的薄型地暖地板，其特征在于：所述的热源感应器模块采用能够感知人体温度的被动式红外传感器，通过该模块感知地板区域是否有人在上面，如果有人，则通过微控制器模块输出数字信号，控制继电模块，接通交变电流，使得热源纤维输出热量，如果人离开，则通过继电模块，断开交变电流。

8.根据权利要求6所述的智能化感应可调节温度的薄型地暖地板，其特征在于：所述的WIFI通信模块将该电子控制芯片板可连接到家庭WIFI，用户可通过手机客户端远程打开或关闭地暖地板系统。

9.根据权利要求6所述的智能化感应可调节温度的薄型地暖地板，其特征在于：所述的微控制器模块可选用STM32系列32位ARM微控制器，内核是Cortex-M3，最高工作频率是72MHz，支持单周期乘法和硬件除法功能。WIFI通信模块采用ESP8266wifi通信芯片，GND脚接地、GPIO16连接VCC(3.3V)、UTXD脚接STM32串行通讯口RXD、URXD脚接STM32串行通讯口TXD、GPIO2和GPIO0脚悬空、CH_PD可以直接接VCC，一般串联一个电阻再接VCC。

10.根据权利要求6所述的智能化感应可调节温度的薄型地暖地板，其特征在于：所述的继电输出模块的输入端与主控制器的I/O口连接，输出端通过继电器连接交变电源，用以控制热源纤维导热。