[发明专利]一种透气硅胶垫及其制备方法

权利要求书

1.一种透气硅胶垫，其特征在于，包括：

内网，包括用于支撑的内层支架，以及包覆在所述内层支架上的第一硅胶层，所述内网上设有贯穿所述内层支架和所述第一硅胶层的多个透气孔；

封边，包括固定连接于所述内层支架外周的支撑片，以及包覆在所述支撑片上的第二硅胶层。

2.根据权利要求1所述的一种透气硅胶垫，其特征在于：所述内层支架由多个第一条状物编织而成，且多个所述第一条状物编织为所述内层支架之后，生成多个所述透气孔；所述第一硅胶层包覆在所述第一条状物上且保留所述透气孔的贯通；所述第一条状物的材质为玻纤、尼龙、金属或塑料中的一种或多种。

3.根据权利要求1所述的一种透气硅胶垫，其特征在于：所述内层支架为第一金属片，且所述第一金属片上的所述透气孔通过蚀刻、激光雕刻或冲压穿设。

4.根据权利要求1所述的一种透气硅胶垫，其特征在于：所述透气孔为按照预设规则排布的圆孔、多边形孔、花形孔、心形孔、树叶孔中的一种或多种。

5.根据权利要求1所述的一种透气硅胶垫，其特征在于：所述支撑片由多个第二条状物编织而成，且多个所述第二条状物编织为所述支撑片之后，生成多个通孔；所述第二条状物与所述内层支架的外周固定连接，且所述第二硅胶层包覆在所述第二条状物上且封堵所述通孔；所述第二条状物的材质为玻纤、尼龙、金属或塑料中的一种或多种。

6.根据权利要求1所述的一种透气硅胶垫，其特征在于：所述支撑片为第二金属片，且所述第二金属片固定连接于所述内层支架的外周。

7.根据权利要求1所述的一种透气硅胶垫，其特征在于：所述内网还包括第三硅胶层，所述第三硅胶层覆盖在所述第一硅胶层上，且所述第三硅胶层封堵预设的可裁剪位置对应的所述透气孔；所述第二硅胶层上还覆设图案层。

8.根据权利要求1所述的一种透气硅胶垫，其特征在于：所述第一硅胶层和所述第二硅胶层的材质包括无溶剂硅胶，所述第一硅胶层和所述第二硅胶层的材质还包括静电材料、高温色浆和用于增加所述无溶剂硅胶的附着力的处理剂中的一种或多种。

9.根据权利要求1所述的一种透气硅胶垫，其特征在于：所述第一硅胶层和所述第二硅胶层的厚度为0.1mm-2mm；所述封边的厚度大于或等于所述内网的厚度，所述封边与所述内网的厚度差为0mm-1mm。

10.一种透气硅胶垫的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

S10、制备内层支架；

所述步骤S10包括使用第一条状物编织包含透气孔的内层支架，或通过蚀刻、激光雕刻或冲压穿设等工艺在第一金属片上穿设透气孔之后，制成内层支架；

S20、制备支撑片；

所述步骤S20包括使用第二条状物编织包含通孔的支撑片，或裁切与所述内层支架适配的第二金属片，制成支撑片；

S30、固定连接所述内层支架的外周与所述支撑片的内周；

S40、制备液体硅胶；

所述步骤S40包括将硅胶、处理剂、静电材料或高温色浆投入搅拌罐中并对其进行搅拌操作；

S50、将所述液体硅胶包覆在所述内层支架与所述支撑片上，令所述内层支架上包覆第一硅胶层，且保留所述透气孔的贯通，且令所述支撑片上包覆所述第二硅胶层。

所述步骤S50包括：

在立式液体涂布机上，将所述液体硅胶通过1-8把自动喷枪高压喷射到所述内层支架与所述支撑片上；

在50-300℃的温度下，将被喷射所述液体硅胶之后的所述内层支架与所述支撑片进行硫化时长为3-30分钟的硫化定型，并生成包覆在所述内层支架上的第一硅胶层与包覆在所述支撑片上的第二硅胶层，完成所述透气硅胶垫的制备；其中，所述内层支架的所述透气孔贯穿所述第一硅胶层。