[发明专利]电子设备有效
申请号: | 201910502510.1 | 申请日: | 2019-06-11 |
公开(公告)号: | CN110247216B | 公开(公告)日: | 2021-06-01 |
发明(设计)人: | 曾磊 | 申请(专利权)人: | OPPO广东移动通信有限公司 |
主分类号: | H01R12/71 | 分类号: | H01R12/71;H01R13/24 |
代理公司: | 深圳市隆天联鼎知识产权代理有限公司 44232 | 代理人: | 刘抗美 |
地址: | 523860 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子设备 | ||
本发明提供了一种电子设备,包括壳体以及设置在壳体中的主板和多个器件,电子设备还包括设置在壳体内部的弹片,弹片包括主体部和多个弹性部,主体部与主板连接;各弹性部均包括连接端和接触端,连接端弹性连接主体部,并使接触端经由收容空间而由主体部不同的表面伸出,以使多个触点分别与不同器件馈电连接,或与同一器件的不同部位馈电连接。主板通过弹片可以实现与多个不同功能的器件之间的电信号传导,或者与同一器件不同部位的电信号传导,在保证主板与器件之间电信号传导可靠性和稳定性的同时,还可以减少主板与器件之间连接弹片的数量,以有效地降低主板上安装空间的使用率,节约主板的布置空间,从而提高电子设备中主板整体布置的灵活性。
技术领域
本发明涉及终端技术领域,特别涉及一种电子设备。
背景技术
目前,手机等电子设备中均设有多种金属元器件,以实现终端设备的不同功能。在电子设备的内部,通常设置弹片使金属元器件与主板连接,以实现电信号的传导。
但是多个金属元器件需要对应设置多个弹片,每个弹片均需要占用主板上的焊盘空间,导致主板空间使用率低,主板布置不灵活的问题。
发明内容
本发明的目的在于解决现有技术的电子设备中,不同金属元器件与主板实现电信号传导时,需要设置的弹片数量较多,导致主板空间使用率低,主板布置不灵活的问题。
为解决上述技术问题,本发明提供一种电子设备,其包括壳体以及设置在壳体内部的主板和多个器件,多个所述器件分别具有不同的功能;所述电子设备还包括设置在所述壳体内部的弹片,所述弹片包括主体部和弹性部,主体部内部设有收容空间,所述主体部包括多个沿不同方向延伸的表面,其中一所述表面与所述主板连接;弹性部设有多个,各所述弹性部均包括相对设置的连接端和接触端,所述接触端上凸设有触点;多个所述弹性部的连接端均弹性连接所述主体部,并使所述接触端经由所述收容空间而由所述主体部不同的表面伸出,从而使所述接触端与所述主体部之间存在高度差,以使多个所述触点分别与不同所述器件馈电连接,或与同一所述器件的不同部位馈电连接。
由上述技术方案可知,本发明的有益效果为:
本发明的电子设备中,主板通过弹片可以实现与多个不同功能的器件之间的电信号传导,或者与同一器件不同部位的电信号传导,在保证主板与器件之间电信号传导可靠性和稳定性的同时,还可以减少主板与器件之间连接弹片的数量,以有效地降低主板上安装空间的使用率,节约主板的布置空间,从而提高电子设备中主板整体布置的灵活性。
附图说明
图1是本发明电子设备一实施例的结构示意图;
图2是图1所示的电子设备中弹片的结构示意图;
图3是图2的侧视图;
图4是图2的俯视图;
图5是图1所示的电子设备内部结构截面示意图;
图6是图1所示的电子设备内部结构另一截面示意图。
附图标记说明如下:100、电子设备;10、壳体;20、主板;30、器件;31、金属部分;311、第一金属区;312、第二金属区;32、塑胶部分;30a、第一器件;31a、支架;311a、金属部分;312a、塑胶部分;30b、第二器件;31b、金属部分;32b、塑胶部分;40、弹片;41、主体部;410、收容空间;411、固定板;412、安装板;413、第一侧板;414、第二侧板;415、连接板;416、凸沿;42、弹性部;42a、第一弹性部;42b、第二弹性部;421、连接端、422、接触端;423、触点;424、连接段;425、过渡段;426、延伸段;427、接触段;428、加强段;4281、延伸分段;4282、抵接分段;429、挡止臂。
具体实施方式
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