[发明专利]曝光头、图像形成装置以及电路板

权利要求书

1.一种曝光头，被配置为使感光鼓暴露于光，其特征在于，所述曝光头包括：

电路板，上面形成有镀层；

半导体芯片，设置在所述镀层上，并且包括发光元件，所述发光元件被配置为发射用于使所述感光鼓曝光的光；

透镜阵列，被配置为将从所述发光元件发射的光会聚到所述感光鼓上；以及

壳体，所述透镜阵列和所述电路板固定到所述壳体，

其中所述壳体的一部分和所述镀层在所述透镜阵列的光轴方向上彼此抵靠，以及

其中所述发光元件和所述透镜阵列在所述光轴方向上彼此相对。

2.根据权利要求1所述的曝光头，还包括在所述电路板的表面的一部分上形成的抗蚀剂层，作为被配置为保护所述电路板的所述表面的保护层，

其中所述镀层的与所述壳体的所述部分抵靠的一部分从所述抗蚀剂层暴露，并且在垂直于所述电路板的纵向方向和所述光轴方向两者的方向上设置在固定到所述电路板的所述半导体芯片的一侧和另一侧中的每侧。

3.根据权利要求1所述的曝光头，还包括在所述电路板的表面的一部分上形成的抗蚀剂层，作为被配置为保护所述电路板的所述表面的保护层，

其中所述镀层的与所述壳体的所述部分抵靠的一部分从所述抗蚀剂层暴露，并且在所述电路板的纵向方向上设置在所述电路板上的多个位置中的每个位置上。

4.根据权利要求2或3所述的曝光头，其中所述抗蚀剂层形成在所述电路板上，以便不与所述镀层的上面设置有所述半导体芯片的一部分重叠，并且以便不与所述镀层的与所述壳体的所述部分抵靠的所述部分重叠。

5.根据权利要求1所述的曝光头，其中，布线没有设置在抵靠部分与所述电路板的在垂直于所述电路板的纵向方向和所述光轴方向两者的方向上的一个侧端和另一个侧端中更靠近所述抵靠部分的一端之间的区域中，所述抵靠部分是所述镀层的与所述壳体的所述部分抵靠的一部分，以及

其中在所述光轴方向上，所述电路板的所述区域的厚度比所述抵靠部分的厚度薄。

6.根据权利要求1所述的曝光头，还包括：

第一接触件，设置到所述半导体芯片并要与所述电路板电连接；以及

第二接触件，设置于所述电路板的在垂直于所述电路板的纵向方向和所述光轴方向两者的垂直方向上的一个侧端和另一个侧端中更靠近第一接触件的一端与上面设置有所述半导体芯片的所述镀层的一部分之间，并且要电连接到第一接触件，

其中第一接触件和第二接触件被布置成在垂直方向上不与所述镀层的与所述壳体的所述部分抵靠的一部分重叠。

7.根据权利要求1所述的曝光头，其中形成在所述电路板上的所述镀层包括金，

其中所述半导体芯片设置在包括金的所述镀层上，以及

其中所述壳体的所述部分抵靠包括金的所述镀层。

8.根据权利要求1所述的曝光头，其中所述壳体的抵靠所述镀层的所述部分在所述光轴方向上朝着所述电路板突出。

9.一种图像形成装置，其特征在于，包括：

感光鼓；

如权利要求1至8中任一项所述的曝光头，所述曝光头被配置为根据图像数据发射光，以在所述感光鼓上形成静电潜像；以及

显影设备，被配置为用调色剂来显影在所述感光鼓上形成的静电潜像。

10.一种电路板，其特征在于，要用于曝光头，所述曝光头被配置为使感光鼓暴露于光并且要被固定到壳体，所述曝光头中包括的透镜阵列要被固定到所述壳体，所述电路板包括：

树脂板，上面形成有被配置为发送电信号的布线；以及

镀层，形成在所述树脂板上，设置有半导体芯片，所述半导体芯片包括被配置为发射用于使所述感光鼓曝光的光的发光元件，所述壳体的一部分在所述透镜阵列的光轴方向上抵靠所述镀层。