[发明专利]一种用于微流控芯片中微液滴切割的方法有效
| 申请号： | 201910503848.9 | 申请日： | 2019-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN110152748B | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 阎文博;高开放;张雄;吴巧添;昝知韬;高作轩 | 申请（专利权）人： | 河北工业大学 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00;B23K26/38 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300401 天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 微流控 芯片 中微液滴 切割 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于微流控芯片中微液滴切割的方法，其特征在于：先在X切铌酸锂上旋涂SUN-115P正性光刻胶，通过曝光和显影将光刻掩模版上的图案转移到X切铌酸锂表面；接着将带有光刻图案的X切铌酸锂放到蒸镀平台上进行蒸镀铁膜，将镀上铁膜的X切铌酸锂晶片放在单温区管式退火炉中，在氧气气氛下1000℃保温3h进行退火处理，冷却至室温后制得微液滴切割的微流控芯片；然后将微流控芯片放置在透明三维平移台上，使用CCD相机捕获清晰的微液滴物像，打开激光器，适当调节激光器功率，使激光进入物镜聚焦在微流控芯片上；然后再通过计算机控制激光扫描的路径实现对微液滴的切割。
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