[发明专利]用于集成电路（IC）封装的多分支端子

说明书

本文描述了一种用于集成电路(IC)封装的示例性多分支端子。集成电路(IC)的示例性多分支端子可以包括：可以包括与所述IC的芯片进行的有源接合的第一分支，其中，所述有源接合可以包括接合至所述IC的所述芯片的导线；以及可以包括与所述IC的所述芯片的进行无源接合的第二分支，其中，所述无源接合可以包括接合至所述第二分支和所述IC的第一端子的电容器。

背景技术

集成电路(IC)可以包括电子电路的一个或多个部件。一个或多个部件可以被包括在半导体芯片(例如，硅芯片)内。在一些方面中，IC可以被包括在用于各种应用的一个或多个电子电路中。一个或多个电子电路可以是使用印刷电路板(PCB)实施、配置和/或构建的。

发明内容

根据一些实施方式，集成电路(IC)的多分支端子可以包括：可以包括与所述IC的芯片进行的有源接合的第一分支，其中，所述有源接合可以包括接合至所述IC的所述芯片的导线；以及可以包括与所述IC的所述芯片进行的无源接合的第二分支，其中，所述无源接合可以包括接合至所述第二分支和所述IC的第一端子的电容器。

根据一些实施方式，集成电路(IC)封装可以包括：芯片；经由第一导线接合至所述芯片的第一端子；经由第二导线接合至所述芯片的第二端子；以及多分支端子。所述多分支端子可以包括第一分支和第二分支，所述第一分支包括通向所述芯片的有源接合，所述第二分支包括与所述第二端子进行的无源接合。

根据一些实施方式，用于交流发电机的电路可以包括集成电路(IC)封装。所述IC封装可以包括：芯片；经由第一导线接合至所述芯片的第一端子；经由第二导线接合至所述芯片的第二端子；以及多分支端子。所述多分支端子可以包括：包括与所述芯片进行的有源接合的第一分支，其中，所述有源接合包括接合至所述芯片的第三导线；以及包括与所述第二端子进行的无源接合的第二分支，其中，所述无源接合包括接合至所述第二分支和所述第二端子的内部电容器。

附图说明

图1是本文描述的示例性实施方式的示图。

图2是可以实施本文描述的元件和/或电路的集成电路的示图。

图3是图2的集成电路的示例性实施方式的示图。

图4是与提供用于集成电路封装的多分支端子相关联的示例性过程的流程图。

具体实施方式

下文对示例性实施方式的详细描述参考了附图。在不同附图中，相同的附图标记可以标识相同或相似的要素。

在一些实例中，集成电路(IC)封装与电路内的一个或多个部件配对。例如，在交流发电机(例如，车辆的)内，晶体管外形(TO)封装可以与和交流发电机相关联的电路内的电容器配对。在这样的情况下，电容器和TO封装两者可能必须被安装到所述交流发电机的外壳内，这可能要求交流发电机的外壳的尺寸足够大，以包括电容器和TO封装。此外，在这样的情况下，电容器可能必须是被专门设计为配合所述外壳和/或与TO封装配对的定制电容器，从而产生了对非标准电容器和/或更加复杂的电容器安装过程的需求。此外，电容器和TO封装在被单独安装在电路内时，电容器和TO封装之间可能存在相对较长的距离。在电路内电容器和TO封装之间的距离越长，TO封装可能对信号输出的抗噪声能力的减小就越大，和/或信号输出内可能存在的噪声发射越高。

本文描述的一些实施方式提供了用于IC封装的多分支端子，以实现通向IC封装的芯片的有源接合和无源接合。如本文所述，为了促进IC封装内的无源接合，可以将未包括在IC封装的芯片上的部件(例如，电容器)包括在IC封装的封装外壳内。这样，在将IC封装安装到电路内和/或外壳(例如，使用所述电路的装置的外壳)内时，能够简化IC封装的安装过程，因为只安装单个部件而不是两个单独的部件。