[发明专利]一种压电驱动打印喷射器

说明书

本发明公开了一种压电驱动打印喷射器，包括：驱动座和位于驱动座底部的供料座；驱动座内安装有固定架，固定架上固定有压电致动器、杠杆结构和定位螺丝；压电致动器位移输出端抵接杠杆结构的作用臂，且作用臂的末端固定有撞针；定位螺丝位于驱动座底端；供料座内部设有与定位螺丝相匹配的定位螺母，定位螺母底部螺纹连接有调节螺母，调节螺母内设有注料腔；供料座底部设有喷嘴，注料腔连通至喷嘴；撞针依次贯穿定位螺丝、定位螺母、调节螺母内部的的注料腔至喷嘴。本发明将压电驱动控制技术与流体喷射技术结合起来实现精密压电驱动焊料喷印，避免了使用焊料填充模板所引起的成本高、时间久的缺点。不但大幅度提高了焊点质量，还大大提升了效率。

技术领域

本发明涉及SMT生产工艺设备技术领域，特别涉及一种压电驱动打印喷射器。

背景技术

随着半导体封装技术和SMT(Surface Mounted Technology)的不断发展，焊料分配技术也不断的发生变化，适用的范围越来越广。随着电子产品的小型化、密集化、柔软化，叠层封装、凹陷电路板、高混装和柔性板是发展方向，传统的焊料分配技术已不能满足现有的科技市场。

焊料喷印可以使印刷顺序根据PCB基准自动地展开和对准。非接触技术与任何的基板翘曲无关。轻松应对复杂工艺SMT行业，有一个明显的趋势就是封装越来越小、基板设计的复杂度和元件组装密度越来越高。这些挑战性的应用正在逐步离开保守的钢网印刷技术。但是将喷印技术直接用于SMT的焊料喷射仍然会由于喷射结构不合理，导致精准度低，造成缺焊、连桥的现象发生。

因此，如何提供一种具有高精度的压电驱动打印喷射器是本领域技术人员亟需解决的问题。

发明内容

本发明提供了一种压电驱动打印喷射器，具有较高的焊料微滴喷射可控精度。针对现有技术的缺点，具体方案如下：

一种压电驱动打印喷射器，包括：驱动座和位于所述驱动座底部的供料座；

所述驱动座内安装有固定架，所述固定架上固定有压电致动器、杠杆结构和定位螺丝；所述压电致动器位移输出端抵接所述杠杆结构的作用臂，且所述作用臂的末端垂直固定有撞针；所述定位螺丝位于所述驱动座底端；

所述供料座内部设有与所述定位螺丝相匹配的定位螺母，所述定位螺母底部螺纹连接有调节螺母，所述调节螺母内设有注料腔；所述供料座底部设有喷嘴，所述注料腔连通至所述喷嘴；所述撞针依次贯穿所述定位螺丝、定位螺母、调节螺母内部的的注料腔至所述喷嘴。

本发明将压电驱动控制技术与流体喷射技术结合起来实现精密压电驱动焊料喷印，无需借助钢网，采用高速冲击方法直接将焊料涂覆在印刷电路板上。避免了使用焊料填充模板所引起的成本高、时间久的缺点。不但大幅度提高了焊点质量，还大大提升了效率。

优选的，所述固定架通过固定螺栓与所述驱动座固定连接，增加了结构稳定性，防止压电制动器动作过程中引发的抖动。

优选的，所述固定架上还设置有导向座，所述撞针的末端位于所述导向座内，且在所述导向座内沿径向自由运动，所述导向座与所述撞针间隙配合。导向座为撞针的移动提供导向作用，防止撞针径向运动过程中发生偏移。

优选的，还包括，套接在所述撞针上的弹簧和弹簧座；其中，所述弹簧座固定在所述定位螺丝的顶端；所述弹簧限位在所述作用臂与所述弹簧座之间。弹簧为撞针的运动提供回弹力和缓冲力，保障撞针冲击喷嘴中焊料的冲击力，同时在冲击过程结束后为撞针提供复位的回弹力，准备下一次冲击。

优选的，所述定位螺母与所述供料座固定连接；所述定位螺母靠近一端设置有与所述定位螺丝的外螺纹相匹配的内螺纹，靠近另一端设有外螺纹；所述调节螺母设有螺接凹腔，所述螺接凹腔内壁设有与所述定位螺母的外螺纹相匹配的内螺纹。定位螺母与定位螺丝的连接实现了驱动座与供料座的固定，调节螺母用于调整注料腔与喷嘴间形成空腔的体积，改变焊料注入量，应对不同焊接作业对焊料供料速度的需求。